EMC,中文即電磁兼容性,是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中滿足要求,不對(duì)其環(huán)境中的任何設(shè)備造成無(wú)法忍受的電磁騷擾的能力。EMC測(cè)試又稱電磁兼容性(EMC),是指對(duì)電子產(chǎn)品電磁場(chǎng)干擾大小(EMI)和抗干擾能力(EMS)的綜合評(píng)價(jià),是產(chǎn)品質(zhì)量最重要的指標(biāo)之一。
鹽霧測(cè)試是一種主要利用鹽霧試驗(yàn)設(shè)備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來(lái)考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗(yàn)。它分為二大類,一類為天然環(huán)境暴露試驗(yàn),另一類為人工加速模擬鹽霧環(huán)境試驗(yàn)。人工模擬鹽霧環(huán)境試驗(yàn)是利用一種具有一定容積空間的試驗(yàn)設(shè)備——鹽霧試驗(yàn)箱,在其容積空間內(nèi)用人工的方法,造成鹽霧環(huán)境來(lái)對(duì)產(chǎn)品的耐鹽霧腐蝕性能質(zhì)量進(jìn)行考核。
電子元器件應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品電性能、可靠性和可制造性要求,對(duì)元器件種類、尺寸和封裝形式進(jìn)行選擇,盡可能選用常規(guī)元器件。確保電子元器件符合設(shè)計(jì)文件和工藝文件要求,裝選用的元器件和印制電路板應(yīng)與組裝過(guò)程中所用的工藝材料的特性相兼容。
質(zhì)檢報(bào)告是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化的要求,對(duì)產(chǎn)品和工程進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)與質(zhì)量監(jiān)督,并加以分析研究后寫(xiě)出的反映產(chǎn)品和工程質(zhì)量情況的書(shū)面報(bào)告。它是質(zhì)量檢查的結(jié)果和質(zhì)量信息反饋的載體。在經(jīng)濟(jì)活動(dòng)中,它已成為把住質(zhì)量關(guān)的管理手段,成為維護(hù)社會(huì)正常經(jīng)濟(jì)秩序,維護(hù)用戶合法權(quán)益和實(shí)施仲裁的依據(jù)。第三方檢測(cè)報(bào)告是通過(guò)對(duì)產(chǎn)品和設(shè)備的質(zhì)量檢測(cè)得到的結(jié)果是保證產(chǎn)品質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)。
電子元器件測(cè)試篩選服務(wù)也稱之為電子元器件二次篩選。電子元器件的二次篩選是指在元器件廠家篩選的基礎(chǔ)上,由使用方或其委托的第三方對(duì)電子元器件進(jìn)行的篩選。二次篩選是在電子元器件各種失效模式的基礎(chǔ)上,進(jìn)行的一系列有針對(duì)性的試驗(yàn),從而達(dá)到有效剔除早期失效的目的。
成分分析是指通過(guò)科學(xué)分析方法對(duì)產(chǎn)品或樣品的成分進(jìn)行分析,對(duì)各個(gè)成分進(jìn)行定性定,量分析的技術(shù)方法。為幫助大家深入了解,本文將對(duì)材料成分檢測(cè)的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
據(jù)介紹,常規(guī)電子元器件需要經(jīng)過(guò)二次篩選后,才能滿足航空航天、軍工以及高精度電子產(chǎn)品等高端行業(yè)的精度要求。目前大部分一篩業(yè)務(wù)主要由生產(chǎn)廠家自主完成,各個(gè)專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)主要承接二篩業(yè)務(wù)。選擇元器件做到統(tǒng)籌兼顧,按照有利條件進(jìn)行合理選擇,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)提高可靠性,降額使用提高可靠性。
電子元器件檢測(cè)其實(shí)是電子元件與電子器件的檢測(cè),電子元件是指生產(chǎn)時(shí)不更改成分的產(chǎn)品,不需要能源就能工作,如電阻、電容等。主要包括性能和外觀質(zhì)量,這兩個(gè)因素直接影響元器件表面貼裝組件的可靠性。本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
波峰焊是現(xiàn)在電子產(chǎn)品插件焊接中的必備設(shè)備,但是波峰焊焊接不良、焊點(diǎn)虛焊,導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的故障卻時(shí)有發(fā)生,要解決問(wèn)題必須要知道造成波峰焊接缺陷的主要原因。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。
PCBA焊接加工的時(shí)候,通常會(huì)對(duì)PCBA板有很多的要求,且必須滿足要求的板子才能接受焊接加工。特殊工藝的應(yīng)用隨即帶來(lái)的就是對(duì)PCB板子的要求,如果PCB板子存在問(wèn)題,就會(huì)加大PCBA焊接工藝的難度,最終可能導(dǎo)致焊接缺陷,板子不合格等情況。在電路板打樣中,焊接是一道非常重要的工序。那么,PCB焊接環(huán)境要求要具備哪些條件?
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