波峰焊是現(xiàn)在電子產品插件焊接中的必備設備,但是波峰焊焊接不良、焊點虛焊,導電性能差而產生的故障卻時有發(fā)生,要解決問題必須要知道造成波峰焊接缺陷的主要原因。為幫助大家深入了解,以下內容由創(chuàng)芯檢測網整理,提供給您參考。
波峰焊點虛焊:
一. 印制板孔徑與引線線徑配合不當
手插板孔徑與引線線徑的差值,應在0.2—0.3mm。 機插板孔徑與引線線徑的差值,應在0.4—055mm。如差值過小,則影響插件,如差值過大,就有定幾率的“虛焊”風險。
二. 后期波峰焊錫點損壞率
如焊盤偏小,則錫量不足,偏大,則焊點扁平,都會造成焊接面小,導電性能差,只有適當,才會得到質量好的焊點,究其原因,是焊點形成的過程中,引線及焊盤與焊料間的“潤濕力”“平衡”的結果。而對于需要通過大電流的焊點,焊盤需大些,經過波峰焊后,還需用錫絲加焊,甚加鉚釘再加焊,才能得到性能可靠的焊點。
三. 元件引線、印制板焊盤可焊性不佳
元件引線的可焊性,用GB 2433.32-85《潤濕力稱量法可焊性試驗方法》所規(guī)定的方法測量,其零交時間應不大于1秒,潤濕力的對值應不小于理論調濕力的35%。 但是,元器件引線的可焊性,并非都是致的,參差不齊是正?,F(xiàn)象。如CP線不如鍍錫銅線,鍍銀線不如鍍錫線,線徑大的不如線徑小的,接插件不如集成塊,儲存期長的不如儲存期短的等等,管理中稍有疏忽,便會造成危害。對于印制板焊盤的可焊性,必須符合GB l0244-88《電視廣播接收機用印制板規(guī)范》1.6條規(guī)定的技術條件,即“當……浸焊后,焊料應潤濕導體,即焊料涂層應平滑、光亮,針孔、不潤濕或半潤濕等缺陷的面積不超過覆蓋總面積的5%,并且不集中在個區(qū)域內(或個焊盤上)”;從另個角度看,印制板焊盤的可焊性質量水平,也并非都是致的。因此,在實際生產中,所產生的效果不致也就不足為奇了。
四. 助焊劑助焊性能不佳
對于助焊劑的助焊性能,應符合GB 9491-88所規(guī)定的標準,當使用RA型時,擴展率應不小于90%,相對潤濕力應不小于35%,況且,在產生中往往其助焊性能隨著使用時間的延長會逐漸降低甚失效。因此,助焊劑性能不佳時,很有可能在可焊性能差的元件、焊盤上產生“虛焊”。
五. 波峰焊工藝條件控制不當
對于波峰焊工藝條件,般進行如下兩個方面的控制,根據實際效果來確定適合的工藝參數。
1.錫鍋溫度與焊接時間的控制
對于不同的波峰焊機,由于其波峰面的寬窄不同,必須調節(jié)印制板的傳送速度,使焊接時間大于2.5秒,在實際生產中,往往只能評價焊點的外觀質量及疵點率,其焊接強度、導電性能如何就不得而知了,“虛焊”由此而來。在焊接過程中,焊點金相組織變化經過了以下三個階段的變化:
(1)合金層未完整生成,僅是種半附著性結合,強度很低,導電性差:
(2)合金層完整生成,焊點強度高,電導性好;
(3)合金層聚集、粗化,脆性相生成,強度降低,導電性下降。
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