電子元器件產(chǎn)品常見篩選方法及選用原則
日期：2022-11-25 16:16:57 瀏覽量：1251 標簽: 元器件檢測
電子元器件應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品電性能、可靠性和可制造性要求，對元器件種類、尺寸和封裝形式進行選擇，盡可能選用常規(guī)元器件。確保電子元器件符合設(shè)計文件和工藝文件要求，裝選用的元器件和印制電路板應(yīng)與組裝過程中所用的工藝材料的特性相兼容。
元器件一般應(yīng)選用管裝、帶裝或盒裝。選用的電子元器件應(yīng)與設(shè)計標準相吻合，適合工藝和設(shè)備標準。元器件的可焊性、耐熱性和耐清洗性必須符合組裝焊接特性的要求。
采購的元器件的可焊性由供貨方負責(zé)，應(yīng)符合規(guī)定的要求。元器件驗收前，制造廠應(yīng)確保元器件已按抽樣方案進行了可焊性測試，且符合適用的可焊性規(guī)范。元器件訂貨時提出鍍涂錫鉛合金引線鍍層厚度不小于7.5um和鍍層中錫含量應(yīng)在60％~63％之間的要求。元器件包裝開封后在溫度25℃±2℃相對濕度30％~70％的條件下儲存，在存放時間48h內(nèi)焊接，其元器件引線和焊端的可焊性仍應(yīng)能滿足可焊性技術(shù)要求。
設(shè)計人員需了解產(chǎn)品所選用的元器件引線或焊端的材料和涂鍍成分，并向工藝人員提供相關(guān)資料。品種齊全。元器件的質(zhì)量和尺寸精度。重視SMC/SMD的組裝工藝要求，注意元器件可承受的貼裝壓力、沖擊力和焊接要求，尤其要注意BGA、CSP和無鉛焊接的技術(shù)要求。確定元器件的類型和數(shù)量，元器件的最小間距和最小尺寸。無鉛元器件標識應(yīng)在裝配元器件表中標清能明顯區(qū)別有鉛/無鉛元器件，以供識別及在工藝方法上進行分別處理。
設(shè)計者應(yīng)考慮元器件的可組裝性、可測試性（包括目視檢查）和可維修性；對于不適應(yīng)波峰焊和回流焊耐熱要求的SMD/SMC，原則上不予使用；如需使用，則對于焊接溫度在250℃以下的SMD/SMC應(yīng)在電路設(shè)計文件上說明；對于小于0.5mm引腳間距的QFP應(yīng)慎重考慮。設(shè)計者應(yīng)考慮和制造相關(guān)的資料是否完整可得（如元器件的完整、詳細的外形尺寸；引腳材料、工藝溫度限制等）。
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元器件二次篩選常見方法
篩選試驗可分為常規(guī)篩選(如密封性篩選) 和特殊環(huán)境篩選(如抗輻射、鹽霧等) 。
常歸篩選方法主要有如下幾種：
1.檢查篩選
檢查篩選可采取鏡檢、紅外線篩選、X 射線篩選。紅外線篩選可以剔除體內(nèi)或表面熱缺陷嚴重的器件，X 射線篩選主要用于檢查管殼內(nèi)有無外來物和裝片、鍵合或封裝工序的缺陷以及芯片裂紋。
2.密封性篩選(如氣泡法、氦質(zhì)譜儀法、放射性氣體、示蹤檢漏法) ，用于剔除管殼及密封工藝中所在的缺陷（如裂紋、微小漏孔、氣孔以及封裝對位欠佳）。
3.環(huán)境應(yīng)力篩選(如振動加速度、沖擊加速度、離心加速度、溫度循環(huán)和熱沖擊等) ；
4.壽命篩選(高溫貯存、低溫貯存、老練篩選、精密篩選、線性判別) ；
5.電測試篩選(對晶體管的補充手段) 。
實際中也常采用物理篩選(非破壞性的) 和老練篩選(破壞性的) 相結(jié)合的方式進行。老練篩選效果好但成本高，物理篩選雖成本低，但效果差。
在軍用裝備的研制生產(chǎn)中，元器件二次篩選（補充篩選）主要適用于下面幾種情況：
元器件生產(chǎn)方未進行一次篩選。
元器件使用方無法獲得一次篩選的信息，對一次篩選的項目和應(yīng)力不了解。進口元器件存在此種情況居多。
元器件生產(chǎn)方進行一次篩選的項目或應(yīng)力不能滿足使用方對元器件的質(zhì)量和可靠性要求。元器件使用方的篩選要求一般由型號總體單位確定。
對于一些特殊的篩選項目，在元器件的產(chǎn)品規(guī)范中未作具體規(guī)定，元器件的生產(chǎn)方也不具備篩選條件。
對元器件生產(chǎn)方是否已按合同和規(guī)范的要求進行一次篩選或?qū)ζ湟淮魏Y選的有效性有疑問的，需要進行驗證的元器件。
