X-Ray檢測(cè)設(shè)備是用來(lái)檢查芯片封裝的可靠性的有效工具，它可以檢測(cè)出芯片封裝內(nèi)部的缺陷，從而保證芯片封裝的可靠性。為了提高產(chǎn)品的封裝質(zhì)量，因此需結(jié)合使用X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行芯片封裝檢測(cè)，以最大限度地控制劣質(zhì)產(chǎn)品和廢品。本文將介紹X-Ray檢測(cè)設(shè)備在保證芯片封裝可靠性方面的應(yīng)用。

2023-01-12 15:22:00

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波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊之分是將PCB電路板的焊接路板的焊接表面直接接觸高溫液態(tài)錫，從而達(dá)到焊接技術(shù)要求的目的，使高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，液態(tài)錫由一種特殊的裝置形成類(lèi)似的波浪，主要由焊錫條制成。波峰焊工藝流程：治具安裝→噴涂助焊劑系統(tǒng)→預(yù)熱→一次波峰→二次波峰→冷卻，接下來(lái)創(chuàng)芯檢測(cè)便來(lái)和大家交流下焊錫條波峰焊接工藝操作注意要點(diǎn)。

2023-01-11 15:30:17

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分析物質(zhì)的化學(xué)成分有各種各樣的方法，當(dāng)為了研究或者其他原因需要檢驗(yàn)物質(zhì)的化學(xué)成分之時(shí)，專(zhuān)業(yè)的檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)會(huì)用專(zhuān)業(yè)的手段和儀器來(lái)進(jìn)行分析。因此，標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)絕大多數(shù)金屬材料規(guī)定了必須保證的化學(xué)成分，有的甚至作為主要的質(zhì)量、品種指標(biāo)?；瘜W(xué)成分可以通過(guò)化學(xué)的、物理的多種方法來(lái)分析鑒定，目前應(yīng)用最廣的是化學(xué)分析法和光譜分析法，此外，設(shè)備簡(jiǎn)單、鑒定速度快的火花鑒定法，也是對(duì)鋼鐵成分鑒定的一種實(shí)用的簡(jiǎn)易方法。

2023-01-11 15:25:00

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由于焊接具有簡(jiǎn)便、經(jīng)濟(jì)、安全以及可以簡(jiǎn)化形狀復(fù)雜零件的制造工藝特點(diǎn)，在機(jī)械制造業(yè)中，焊接工藝得到廣泛的應(yīng)用，以往許多鉚接的結(jié)構(gòu)也被焊接件所替代，因此焊接工藝的應(yīng)用，將越來(lái)越廣，焊接件的金相檢驗(yàn)業(yè)越來(lái)越多。為幫助大家深入了解，本文將對(duì)焊接金相檢驗(yàn)的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話(huà)，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2023-01-10 14:42:44

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ROHS認(rèn)證也叫做環(huán)保認(rèn)證，RoHS認(rèn)證其實(shí)指的是一種有害物質(zhì)的測(cè)試。該標(biāo)準(zhǔn)已于2006年7月1日開(kāi)始正式實(shí)施，主要用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標(biāo)準(zhǔn)，使之更加有利于人體健康及環(huán)境保護(hù)。

2023-01-10 14:37:33

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炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象，具體是指在焊接加工時(shí)焊點(diǎn)處錫膏產(chǎn)生炸裂彈的現(xiàn)象，炸錫會(huì)導(dǎo)致PCBA焊點(diǎn)不完整，如出現(xiàn)氣孔等，同時(shí)炸錫也是導(dǎo)致出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象的主要原因，那么究竟是什么原因?qū)е鲁霈F(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢？接下來(lái)就讓我們來(lái)詳細(xì)了解一下吧。

2023-01-09 15:41:27

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環(huán)境可靠性試驗(yàn)就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)，是產(chǎn)品在規(guī)定環(huán)境條件下和規(guī)定時(shí)間內(nèi)，完成規(guī)定功能的能力。另外通過(guò)環(huán)境試驗(yàn)可以分析和驗(yàn)證各種環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品效能的影響程度及作用機(jī)理，涉及電子、汽車(chē)、軌道交通、宇宙、船舶、家點(diǎn)、信息技術(shù)設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域，有助于幫助企業(yè)完善產(chǎn)品，節(jié)約產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)的成本，提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

2023-01-09 15:37:24

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失效分析是針對(duì)失效構(gòu)件，為查明失效起因并采取預(yù)防措施而進(jìn)行的一切技術(shù)活動(dòng)。它相當(dāng)于材料診斷學(xué)，運(yùn)用各種分析儀器和方法，對(duì)斷口缺陷進(jìn)行綜合分析，查明失效原因，并采取措施防止同類(lèi)失效的再發(fā)生。失效分析不僅是針對(duì)失效件進(jìn)行原因分析的技術(shù)活動(dòng)，還是一項(xiàng)質(zhì)量管理活動(dòng)，涉及到設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、使用、維修等各個(gè)領(lǐng)域，有效的失效分析常常能從設(shè)計(jì)合理性，工藝穩(wěn)定性、產(chǎn)品可靠性、安全性及實(shí)用性等方面找到問(wèn)題點(diǎn)，以便我們進(jìn)行改進(jìn)及預(yù)防，從根本上提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

2023-01-06 14:54:34

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激光焊接技術(shù)在國(guó)際上的運(yùn)用可謂是越來(lái)越廣泛，而在當(dāng)今的中國(guó)很多工業(yè)制造領(lǐng)域也是需要配合激光焊接機(jī)來(lái)完成一些物件的加工。如何在高速連續(xù)激光焊接過(guò)程中正確設(shè)置和控制這些參數(shù)，將它們控制在合適的范圍內(nèi)，從而保證焊接質(zhì)量。激光切割加工廠家認(rèn)為焊縫成形的可靠性和穩(wěn)定性是關(guān)系到激光焊接技術(shù)實(shí)用化和產(chǎn)業(yè)化的重要問(wèn)題。影響激光焊接質(zhì)量的主要因素有焊接設(shè)備、工件條件和工藝參數(shù)。

2023-01-06 14:52:42

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鑄件是用各種鑄造方法獲得的金屬成型物件，即將冶煉良好液態(tài)金屬，通過(guò)用鑄造，注射，吸入或噴射鑄造方法的其它預(yù)先準(zhǔn)備好的模具中，在研磨后通過(guò)后續(xù)處理進(jìn)行冷卻等，得到的得到的金屬鑄造成形體一定形狀，尺寸和制品的性能。

2023-01-05 16:27:39

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