RoHS是由歐盟立法制定的一項(xiàng)強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn),主要用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標(biāo)準(zhǔn),使之更加有利于人體健康及環(huán)境保護(hù)。該標(biāo)準(zhǔn)的目的在于消除電器電子產(chǎn)品中的鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚共6項(xiàng)物質(zhì),并重點(diǎn)規(guī)定了鎘的含量不能超過0.01%。如果產(chǎn)品出口到歐洲,必須實(shí)施ROHS。此外,從環(huán)境保護(hù)和可持續(xù)發(fā)展的角度來看,也是必要的,對(duì)使用產(chǎn)品的個(gè)人健康和環(huán)境非常有益。
語音芯片的應(yīng)用范圍廣泛也比較繁雜,從使用功能上,基本可以劃分為錄音芯片和放音語音芯片。根據(jù)產(chǎn)品和環(huán)境的不同應(yīng)用也有一定的不同,所以語音芯片的壽命長短很容易受制造工藝以外的因素影響,為了盡可能讓語音芯片有更長的使用壽命,語音芯片怎么燒錄?有哪些工藝要求呢?
半導(dǎo)體封測(cè)在國內(nèi)發(fā)展迅速,封裝后使用X-RAY檢測(cè)設(shè)備對(duì)其進(jìn)行測(cè)試是對(duì)封裝好的芯片進(jìn)行生產(chǎn)工藝的檢測(cè),以保證器件封裝后的質(zhì)量。測(cè)試則是對(duì)芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證的步驟,以篩選出有結(jié)構(gòu)缺陷或者功能、性能不符合要求的半導(dǎo)體產(chǎn)品,確保交付產(chǎn)品的正常應(yīng)用。
芯片開發(fā)流程包括規(guī)格制定、詳細(xì)設(shè)計(jì)、HDL編碼、仿真驗(yàn)證、邏輯綜合、STA、形式驗(yàn)證、布局規(guī)劃、布線、CTS、寄生參數(shù)提取、版圖物理驗(yàn)證等步驟。對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè),進(jìn)行可靠性試驗(yàn)是提升產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
濕敏元器件及芯片的存儲(chǔ)環(huán)境,應(yīng)保持在溫度25℃左右,相對(duì)濕度(RH)<40%,如果存儲(chǔ)和作業(yè)的環(huán)境溫濕度高于標(biāo)準(zhǔn)范圍就需要管控濕敏器件及芯片的折封管制。還有一些縫隙可能肉眼無法觀察,但當(dāng)集成電路芯片放置于環(huán)境中時(shí),環(huán)境中的水分就會(huì)通過滲透的作用滲透至芯片內(nèi)部。而造成芯片的受潮。為增進(jìn)大家對(duì)芯片烘烤的認(rèn)識(shí),以下是創(chuàng)芯檢測(cè)整理的相關(guān)內(nèi)容,希望能給您帶來參考與幫助。
PCB的中文名稱為印制電路板,也被稱為印刷線路板,是重要的電子部件。在當(dāng)今社會(huì),電子技術(shù)高度發(fā)達(dá),無處不存在電子產(chǎn)品,電子產(chǎn)品中都有電路板的身影,它是電子產(chǎn)品的載體或者核心部分,本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
農(nóng)歷新年歸來,創(chuàng)芯在線檢測(cè)中心勇?lián)姑?,推?dòng)高質(zhì)量發(fā)展實(shí)現(xiàn)新跨越。經(jīng)過前期精心籌備,創(chuàng)芯檢測(cè)香港實(shí)驗(yàn)室“創(chuàng)芯在線國際技術(shù)有限公司”正式宣告成立。廣大香港地區(qū)客戶,自即日起也能同等享受到優(yōu)質(zhì)高效的芯片檢測(cè)服務(wù)。
創(chuàng)芯檢測(cè)始終秉持"專業(yè),權(quán)威,高效,創(chuàng)新"的宗旨,重金購置國際先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備,測(cè)試嚴(yán)格遵照國際檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及方法,現(xiàn)已取得CNAS認(rèn)證并獲國際互認(rèn)資質(zhì),客戶群涵蓋海內(nèi)外多個(gè)國家和地區(qū),是國內(nèi)素質(zhì)過硬、知名度高的專業(yè)IC檢測(cè)機(jī)構(gòu)。開關(guān)電源有哪些測(cè)試項(xiàng)目?本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
中國合格評(píng)定國家認(rèn)可委員會(huì)(CNAS)近日發(fā)出通知,CNAS-CL01-G004:2023《內(nèi)部校準(zhǔn)要求》已于2023年1月20日正式發(fā)布并實(shí)施,無過渡期,詳情如下:
電子元器件失效分析是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辯其失效模式和失效機(jī)理,并最終確認(rèn)其失效原因。提出改善設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件的可靠性。因此,開展失效分析,必須首先在開發(fā)、生產(chǎn)、工程等階段建立失效信息和失效器件的收集制度。