焊接質量檢測 電路板焊接有哪些技術要求?
日期:2022-07-12 18:28:46 瀏覽量:1118 標簽: 焊接
焊接作為工業(yè)“裁縫”是工業(yè)生產中非常重要的加工手段,焊接質量的好壞對產品質量起著決定性的影響。在電路板打樣中,焊接是一道非常重要的工序。那么,電路板焊接技術要求有哪些呢?一起來看看吧!
PCB電路板焊接具備的條件
1、焊件具有良好的可焊性
所謂可焊性是指在適當溫度下,被焊金屬材料與焊錫能形成良好結合的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性。為了提高可焊性,可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來防止材料表面氧化。
2、焊件表面保持清潔
為了使焊錫和焊件達到良好結合,焊接表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件,由于儲存或被污染,都可能在焊件表面產生對浸潤有害的氧化膜和油污。在焊接前務必把污膜清除干凈,否則無法保證焊接質量。
3、使用合適的助焊劑
助焊劑的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝,應該選擇不同的助焊劑。在焊接印制電路板等精密電子產品時,為使焊接可靠穩(wěn)定,通常采用以松香為主的助焊劑。
4、焊件要加熱到適當?shù)臏囟?/strong>
焊接溫度過低,對焊料原子滲透不利,無法形成合金,極易形成虛焊;焊接溫度過高,會使焊料處于非共晶狀態(tài),加速焊劑分解和揮發(fā)速度,使焊料品質下降,嚴重時還會導致印制電路板上的焊盤脫落。
5、合適的焊接時間
焊接時間是指在焊接全過程中,進行物理和化學變化所需要的時間。當焊接溫度確定后,就應根據被焊件的形狀、性質、特點等來確定合適的焊接時間。焊接時間過長,易損壞元器件或焊接部位;過短,則達不到焊接要求。一般,每個焊點焊接一次的時間最長不超過5s。
焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
1、熔焊——加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池,熔池冷卻凝固后便接合,必要時可加入熔填物輔助,它是適合各種金屬和合金的焊接加工,不需壓力。
2、壓焊——焊接過程必須對焊件施加壓力,屬于各種金屬材料和部分金屬材料的加工。
3、釬焊——采用比母材熔點低的金屬材料做釬料,利用液態(tài)釬料潤濕母材,填充接頭間隙,并與母材互相擴散實現(xiàn)鏈接焊件。適合于各種材料的焊接加工,也適合于不同金屬或異類材料的焊接加工。
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