焊接質量檢測 電路板焊接有哪些技術要求？
日期：2022-07-12 18:28:46 瀏覽量：1118 標簽: 焊接
焊接作為工業(yè)“裁縫”是工業(yè)生產中非常重要的加工手段，焊接質量的好壞對產品質量起著決定性的影響。在電路板打樣中，焊接是一道非常重要的工序。那么，電路板焊接技術要求有哪些呢？一起來看看吧！
PCB電路板焊接具備的條件
1、焊件具有良好的可焊性
所謂可焊性是指在適當溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成良好結合的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性。為了提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來防止材料表面氧化。
2、焊件表面保持清潔
為了使焊錫和焊件達到良好結合，焊接表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，由于儲存或被污染，都可能在焊件表面產生對浸潤有害的氧化膜和油污。在焊接前務必把污膜清除干凈，否則無法保證焊接質量。
3、使用合適的助焊劑
助焊劑的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝，應該選擇不同的助焊劑。在焊接印制電路板等精密電子產品時，為使焊接可靠穩(wěn)定，通常采用以松香為主的助焊劑。
4、焊件要加熱到適當?shù)臏囟?/strong>
焊接溫度過低，對焊料原子滲透不利，無法形成合金，極易形成虛焊；焊接溫度過高，會使焊料處于非共晶狀態(tài)，加速焊劑分解和揮發(fā)速度，使焊料品質下降，嚴重時還會導致印制電路板上的焊盤脫落。
5、合適的焊接時間
焊接時間是指在焊接全過程中，進行物理和化學變化所需要的時間。當焊接溫度確定后，就應根據被焊件的形狀、性質、特點等來確定合適的焊接時間。焊接時間過長，易損壞元器件或焊接部位；過短，則達不到焊接要求。一般，每個焊點焊接一次的時間最長不超過5s。
焊接通過下列三種途徑達成接合的目的：
1、熔焊——加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固后便接合，必要時可加入熔填物輔助，它是適合各種金屬和合金的焊接加工，不需壓力。
2、壓焊——焊接過程必須對焊件施加壓力，屬于各種金屬材料和部分金屬材料的加工。
3、釬焊——采用比母材熔點低的金屬材料做釬料，利用液態(tài)釬料潤濕母材，填充接頭間隙，并與母材互相擴散實現(xiàn)鏈接焊件。適合于各種材料的焊接加工，也適合于不同金屬或異類材料的焊接加工。
以上是創(chuàng)芯檢測小編整理的焊接技術檢測相關內容，希望對您有所幫助。深圳創(chuàng)芯在線檢測技術有限公司是國內知名的電子元器件專業(yè)檢測機構，建有標準化實驗室3個，實驗室面積1000平米以上。檢測服務范圍涵蓋：電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產品設計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗、元器件X-Ray檢測以及編帶等多種測試項目。
