服務(wù)項(xiàng)目
                        IC真?zhèn)螜z測
                        DPA檢測
                        失效分析
                        開發(fā)及功能驗(yàn)證
                        材料分析
                        可靠性驗(yàn)證
                        電磁兼容(EMC)
                        化學(xué)分析
                        無損檢測
                        標(biāo)簽檢測
                        外觀檢測
                        X-Ray檢測
                        功能檢測
                        破壞性檢測
                        丙酮測試
                        刮擦測試
                        HCT測試
                        開蓋測試
                        增值服務(wù)
                        烘烤
                        編帶
                        包裝與物流
                        外觀檢測
                        X-Ray檢測
                        功能檢測
                        粒子碰撞噪聲檢測
                        密封
                        內(nèi)部水汽含量
                        超聲波掃描(SAT檢測)
                        可焊性測試
                        開蓋測試
                        鍵合強(qiáng)度
                        芯片剪切強(qiáng)度
                        結(jié)構(gòu)
                        非破壞分析
                        3D數(shù)碼顯微鏡
                        X-Ray檢測
                        超聲波掃描(SAT檢測)
                        電性檢測
                        半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
                        電特性測試
                        點(diǎn)針信號量測
                        靜電放電/過度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
                        失效點(diǎn)定位
                        砷化鎵銦微光顯微鏡
                        激光束電阻異常偵測
                        Thermal EMMI(InSb)
                        破壞性物理分析
                        開蓋測試
                        芯片去層
                        切片測試
                        物性分析
                        剖面/晶背研磨
                        離子束剖面研磨(CP)
                        掃描式電子顯微鏡(SEM)
                        工程樣品封裝服務(wù)
                        晶圓劃片
                        芯片打線/封裝
                        競爭力分析
                        芯片結(jié)構(gòu)分析
                        新產(chǎn)品開發(fā)測試(FT)
                        FPGA開發(fā)
                        單片機(jī)開發(fā)
                        測試電路板設(shè)計(jì)/制作
                        關(guān)鍵功能測試
                        分立元器件測試
                        功能檢測
                        編程燒錄
                        芯片電路修改
                        芯片電路修改/點(diǎn)針墊偵錯
                        新型 WLCSP 電路修正技術(shù)
                        結(jié)構(gòu)觀察
                        穿透式電子顯微鏡(TEM)
                        掃描式電子顯微鏡(SEM)
                        雙束聚焦離子束
                        成分分析
                        穿透式電子顯微鏡(TEM)
                        掃描式電子顯微鏡(SEM)
                        光譜能量分析儀
                        光譜能量分析儀
                        車載集成電路可靠性驗(yàn)證
                        車電零部件可靠性驗(yàn)證(AEC)
                        板階 (BLR) 車電可靠性驗(yàn)證
                        車用系統(tǒng)/PCB可靠度驗(yàn)證
                        可靠度板階恒加速試驗(yàn)
                        間歇工作壽命試驗(yàn)(IOL)
                        可靠度外形尺寸試驗(yàn)
                        可靠度共面性試驗(yàn)
                        環(huán)境類試驗(yàn)
                        高低溫
                        恒溫恒濕
                        冷熱沖擊
                        HALT試驗(yàn)
                        HASS試驗(yàn)
                        快速溫變
                        溫度循環(huán)
                        UV紫外老化
                        氙燈老化
                        水冷測試
                        高空低氣壓
                        交變濕熱
                        機(jī)械類試驗(yàn)
                        拉力試驗(yàn)
                        芯片強(qiáng)度試驗(yàn)
                        高應(yīng)變率-振動試驗(yàn)
                        低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
                        高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
                        芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn)
                        芯片封裝完整性-封裝體完整性測試
                        三綜合(溫度、濕度、振動)
                        四綜合(溫度、濕度、振動、高度)
                        自由跌落
                        紙箱抗壓
                        腐蝕類試驗(yàn)
                        氣體腐蝕
                        鹽霧
                        臭氧老化
                        耐試劑試驗(yàn)
                        IP防水/防塵試驗(yàn)
                        IP防水等級(IP00~IP69K)
                        冰水沖擊
                        浸水試驗(yàn)
                        JIS/TSC3000G/TSC0511G防水測試
                        IP防塵等級(IP00~IP69)
                        射頻場感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾抗擾度
                        傳導(dǎo)干擾測試
                        電磁輻射比吸收率測試
                        電快速瞬變脈沖群抗擾度測試
                        電壓閃爍測試
                        電壓暫降、短時中斷和電壓變化抗擾度
                        工頻磁場抗擾度測試
                        諧波干擾測試
                        靜電放電抗擾度測試
                        浪涌(沖擊)抗擾度測試
                        輻射干擾測試
                        無線射頻測試
                        高效液相色譜分析(HPLC)
                        ROHS檢測
                        裂解/氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用分析(PY-GC-MS)
                        REACH檢測
                        電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜分析(ICP-OES)
                        重金屬檢測
                        無鉛測試
                        阻燃性試驗(yàn)
                        阻燃性試驗(yàn)
                        應(yīng)用領(lǐng)域
                        案例標(biāo)準(zhǔn)
                        測試案例(報(bào)告形式)
                        檢測標(biāo)準(zhǔn)
                        IC真?zhèn)螜z測
                        失效分析
                        功能檢測
                        開蓋檢測
                        X-Ray檢測
                        編程燒錄
                        可焊性測試
                        外觀檢測
                        電特性測試
                        切片檢測
                        SAT檢測
                        DPA檢測
                        ROHS檢測
                        溫度老化測試
                        IGBT檢測
                        AS6081標(biāo)準(zhǔn)
                        AEC-Q100測試項(xiàng)目
                        參考標(biāo)準(zhǔn)
                        GJB 548標(biāo)準(zhǔn)
                        新聞動態(tài)
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                        ?測試案例?
                        ?檢測標(biāo)準(zhǔn)?
                        • IC真?zhèn)螜z測
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                        • 外觀檢測
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                        • SAT檢測
                        • DPA檢測
                        • ROHS檢測
                        • 溫度老化測試
                        • IGBT檢測

                        LM358DR 功能檢測

                        日期:2023-11-14 15:01:00 瀏覽量:1168 作者:創(chuàng)芯在線檢測中心

                        客戶提供制造商為 TI 型號 LM358DR 的 3 片樣品使用直流電源、信號發(fā)生器、萬用表和示波器驗(yàn)證以下功能參數(shù):

                        -輸入失調(diào)電壓:VOS = 7 mV MAX @ VS = 5 V 至 30 V,VCM = 0 V,VO = 1.4 V;-輸出電壓:VO = 3.5 V MIN @ VS = 5 V,RL ≥ 2 kΩ;-壓擺率:SR = 0.3 V/μs TYP @ VS = 5 V;-每個放大器的靜態(tài)電流:IQ = 600 μA MAX @ VO = 2.5 V,VS = 5 V。

                        上一篇:SN65HVD70DGS 功能檢測報(bào)告
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                        CXOLab創(chuàng)芯在線檢測實(shí)驗(yàn)室

                        深圳市龍崗區(qū)吉華街道水徑社區(qū)吉華路393號英達(dá)豐工業(yè)園A棟2樓

                        深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道振華路深紡大廈C座3樓N307

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                        服務(wù)項(xiàng)目
                        • IC真?zhèn)螜z測
                        • DPA檢測
                        • 失效分析
                        • 開發(fā)及功能驗(yàn)證
                        • 材料分析
                        • 可靠性驗(yàn)證
                        • 電磁兼容(EMC)
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