服務(wù)項(xiàng)目
            IC真?zhèn)螜z測
            DPA檢測
            失效分析
            開發(fā)及功能驗(yàn)證
            材料分析
            可靠性驗(yàn)證
            電磁兼容(EMC)
            化學(xué)分析
            無損檢測
            標(biāo)簽檢測
            外觀檢測
            X-Ray檢測
            功能檢測
            破壞性檢測
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            刮擦測試
            HCT測試
            開蓋測試
            增值服務(wù)
            烘烤
            編帶
            包裝與物流
            外觀檢測
            X-Ray檢測
            功能檢測
            粒子碰撞噪聲檢測
            密封
            內(nèi)部水汽含量
            超聲波掃描(SAT檢測)
            可焊性測試
            開蓋測試
            鍵合強(qiáng)度
            芯片剪切強(qiáng)度
            結(jié)構(gòu)
            非破壞分析
            3D數(shù)碼顯微鏡
            X-Ray檢測
            超聲波掃描(SAT檢測)
            電性檢測
            半導(dǎo)體組件參數(shù)分析
            電特性測試
            點(diǎn)針信號量測
            靜電放電/過度電性應(yīng)力/閂鎖試驗(yàn)
            失效點(diǎn)定位
            砷化鎵銦微光顯微鏡
            激光束電阻異常偵測
            Thermal EMMI(InSb)
            破壞性物理分析
            開蓋測試
            芯片去層
            切片測試
            物性分析
            剖面/晶背研磨
            離子束剖面研磨(CP)
            掃描式電子顯微鏡(SEM)
            工程樣品封裝服務(wù)
            晶圓劃片
            芯片打線/封裝
            競爭力分析
            芯片結(jié)構(gòu)分析
            新產(chǎn)品開發(fā)測試(FT)
            FPGA開發(fā)
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            成分分析
            穿透式電子顯微鏡(TEM)
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            光譜能量分析儀
            光譜能量分析儀
            車載集成電路可靠性驗(yàn)證
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            板階 (BLR) 車電可靠性驗(yàn)證
            車用系統(tǒng)/PCB可靠度驗(yàn)證
            可靠度板階恒加速試驗(yàn)
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            環(huán)境類試驗(yàn)
            高低溫
            恒溫恒濕
            冷熱沖擊
            HALT試驗(yàn)
            HASS試驗(yàn)
            快速溫變
            溫度循環(huán)
            UV紫外老化
            氙燈老化
            水冷測試
            高空低氣壓
            交變濕熱
            機(jī)械類試驗(yàn)
            拉力試驗(yàn)
            芯片強(qiáng)度試驗(yàn)
            高應(yīng)變率-振動(dòng)試驗(yàn)
            低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
            高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
            芯片封裝完整性-封裝打線強(qiáng)度試驗(yàn)
            芯片封裝完整性-封裝體完整性測試
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            鹽霧
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            TMS5700914APZQQ1 X-Ray檢測報(bào)告

            日期:2023-07-31 11:09:28 瀏覽量:861 作者:創(chuàng)芯在線檢測中心

            客戶提供制造商為 TI 型號 TMS5700914APZQQ1 的樣品進(jìn)行外觀檢測。詳情如下: 外觀檢測樣品 2 片(2224 批次和 2118 批次各 1 片),芯片表面絲印清晰完整。均未發(fā)現(xiàn)二次涂層、 打磨、缺口或破損痕跡,管腳無異常情況。隨機(jī)抽取 1 片樣品測量尺寸,所測量參數(shù)均符合原廠規(guī)格 書標(biāo)稱范圍。



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