目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊采用以錫為主的錫合金材料作焊料,通過(guò)加熱的電烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化,再借助于助焊劑的作用使其流入被焊金屬之間。由于金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合,形成浸潤(rùn)的結(jié)合層,因此待冷卻后可形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。
一、焊前處理
焊接前,應(yīng)對(duì)元器件端子或電路板的焊接部位進(jìn)行焊接處理,一般有“刮”、“鍍”、“測(cè)”三個(gè)步驟。
“刮”就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作,一般采用的工具是小刀和細(xì)砂紙。對(duì)于集成電路的端子,焊前一般不做清潔處理,但應(yīng)保證端子清潔。對(duì)于自制的印制電路板,應(yīng)首先用細(xì)砂紙將銅箔表面擦亮,并清理印制電路板上的污垢,再涂上松香酒精溶液或助焊劑后,方可使用。對(duì)于鍍金銀的合金引出線,不能把鍍層刮掉,可用橡皮擦去表面臟物。
“鍍”就是在元器件刮凈的部位鍍錫,具體做法是蘸松香酒精溶液涂在元器件刮凈的部位,再將帶錫的熱烙鐵頭壓在元器件上,并轉(zhuǎn)動(dòng)元器件,使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。若是多股金屬絲的導(dǎo)線,打光后應(yīng)先擰在一起,然后再鍍錫。
“刮”完的元器件引線上應(yīng)立即涂上少量的助焊劑,然后用電烙鐵在引線上鍍一層很薄的錫層,避免其表面重新氧化,以提高元器件的可焊性。
“測(cè)”就是在“鍍”之后,利用萬(wàn)用表檢測(cè)所有鍍錫的元器件質(zhì)量是否可靠,若有質(zhì)量不可靠或已損壞的元器件,應(yīng)用同規(guī)格元器件替換。
二、操作步驟
作好焊前處理之后,就可正式進(jìn)行焊接了。焊接時(shí)要注意不同的焊接對(duì)象,其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時(shí),可將電烙鐵碰觸松香,若碰觸時(shí)有“吱吱”的聲音,則說(shuō)明溫度合適;若沒(méi)有聲音,僅能使松香勉強(qiáng)熔化,則說(shuō)明溫度低;若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙,則說(shuō)明溫度太高。
一般來(lái)講,焊接的步驟主要有以下三步。
a.烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香,將烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)。
b.在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發(fā)完時(shí),將烙鐵頭和焊錫絲同時(shí)接觸焊點(diǎn),開(kāi)始熔化焊錫。
c.當(dāng)焊錫浸潤(rùn)整個(gè)焊點(diǎn)后,再同時(shí)移開(kāi)烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過(guò)程的時(shí)間一般以2~3s為宜,焊接集成電路時(shí),要嚴(yán)格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內(nèi)部發(fā)熱器對(duì)外殼的感應(yīng)電壓損壞集成電路,實(shí)際應(yīng)用中常采用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。
③虛焊與焊接質(zhì)量。焊接時(shí),應(yīng)保證每個(gè)焊點(diǎn)焊接牢固、接觸良好。合格焊點(diǎn)如圖1(a)、圖1(d)所示,其錫點(diǎn)光亮,圓滑而無(wú)毛刺,錫量適中,錫和被焊物融合牢固,沒(méi)有虛焊和假焊。
虛焊就是虛假的焊接,是指焊點(diǎn)處只有少量錫,表面上好像焊住了,但實(shí)際上并沒(méi)有焊上,造成接觸不良,時(shí)通時(shí)斷,有時(shí)用手一拔,引線就可以從焊點(diǎn)中拔出。由這種虛焊點(diǎn)引起的故障時(shí)有時(shí)無(wú),不易查找。
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