晶振不起振現象的問題原因分析
日期：2022-07-25 16:06:11 瀏覽量：1454 標簽: 晶振
晶振根據頻點、頻差、負載、有源無源、封裝、尺寸等多項參數的差異，晶振工作時容易發(fā)生頻率偏移導致不起振現象,造成電子產品無法正常工作。 以下內容幫助大家分析晶振不起振的原因，由創(chuàng)芯檢測網整理提供給您參考。
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一、晶振虛焊或者連錫
這種情況對于電子產品外發(fā)貼片來說，任何位置的芯片都有可能出現貼片不良，什么情況下會造成虛焊或者連錫，
1. 晶振焊盤偏小，設計不合理，造成在貼片機放置時偏移或者放置不到位，焊盤小，錫膏也會少，焊接也會不可靠，所以解決辦法是加大焊盤。
2. 貼片機涂刷錫膏厚度不夠，回流焊的過程是相對復雜，貼片元件在過回流焊接時，助焊劑偏少或者溫度曲線不合理等原因，造成貼片焊機的虛焊出現。
3. 運輸過程中的保護不到位，運輸過程中碰撞造成錫膏脫落。
二、晶振毀壞
1：生產過程種有墜落狀況，意思是只晶振電路導致外部的過大撞擊力，由于晶振電路芯片較為薄，必須輕拿小心輕放。
2：晶振電路電焊焊接到電路板上情況下很有可能電焊焊接溫度過高造成 晶振電路欠佳。
3： 電焊焊接操作過程中造成空焊，也就是假電焊焊接，使晶振電路不插電。
4：晶振電路電焊焊接以后，焊錫絲與路線相接，導致出現短路狀況。
5：在測漏工藝流程中，便是在乙醇充壓的條件下，石英石晶體諧振器非常容易造成碰殼狀況，即震動時集成ic跟機殼非常容易碰撞，進而結晶非常容易產生時振時萎靡或停振；
6：在壓封時，結晶內部規(guī)定真空包裝充氮，假如產生壓封欠佳，即結晶的密閉性不太好時，在乙醇充壓的標準下，其主要表現為漏汽，稱作雙漏，也會造成 停振；
7：因為集成ic自身的壁厚非常薄，當鼓勵輸出功率過大時，會使內部石英石集成ic損壞，造成 停振；
8：有作用負荷會減少Q值（即品質因素），進而使結晶的可靠性降低，非常容易受附近數字功放部件危害，處在不穩(wěn)定情況，發(fā)生時振時萎靡狀況；
9：因為結晶在剪腳和焊錫絲的情況下很容易發(fā)生機械設備壓力和內應力，而焊錫絲溫度過高和功效時間過長都是會危害到結晶，非常容易造成 結晶處在臨界阻尼，以致發(fā)生時振時萎靡狀況，乃至停振；
10：在焊錫絲時，當錫條通過pcb線路板上小圓孔滲過，造成 引腳后跟機殼聯接在一塊，或者結晶在生產流程中，底座上管腳的錫點和機殼相互連接產生單漏，都是會導致短路故障，進而造成停振；
11：當結晶頻率產生頻率飄移，且超過石英晶振誤差范疇太多時，以致于捕獲不上結晶的核心頻率，進而造成 集成ic不起振。
三、晶振選型問題
晶振的選型是相當重要的。選型前最好聯系方案供應商獲取所需晶振的各項電氣參數。參數不匹配，則很容易出現問題。
1）晶振的旁路電容，可以協助起振、微調晶振輸出頻率的作用，一般在10~20PF左右，但當在貼片過程中，出現混料，造成兩個旁路電容相差較大時，則會造成晶振不起振?；蛘咴O計的旁路電容不合理，處于邊界參數時，有可能會不起振。
2）晶振電阻過大，容易造成晶振不起振。請根據電路需求選擇電阻值較小的晶振。
3）晶振在工作中發(fā)生逐漸停振不良現象，具體表現為用手觸摸或者用電烙鐵加熱晶振引腳又開始工作。分析原因可能是因為振蕩電路中的負性阻抗值太小，建議嘗試調整晶振外接電容值來滿足振蕩電路的回路增益。
4）激勵功率過大或過小。晶振發(fā)燙，排除工作環(huán)境溫度對晶振的影響，最可能出現的情況是激勵功率過大。建議將激勵功率降低，可增加限流電阻來調節(jié)激勵功率的大小。如果是激勵功率過小，建議增加電路負性阻抗，或者選擇負載電容較小的晶振。
四、晶振質量問題
1）在生產過程中，要求將晶振內部抽真空后充氮氣，如果出現壓封不良，會導致晶振氣密性不良而漏氣。
2）晶振DLD2超差。晶振的制程要求在萬級無塵車間完成。如果空氣中的水蒸氣小液滴或細微塵埃顆粒附著在石英晶片電極，會導致DLD2超差，造成晶振不起振。
3）晶振本身質量有問題，這種情況出現在小品牌或者購買的拆機元件中可能性大點，當晶振批量生產過程中，不良率很高，就可以將損壞的晶振提供給供應商進行分析，并要求供應商提供8D報告，找到問題點，并進行整改管控。
本篇文章就介紹到這了，希望對您有所幫助。雖然晶振小小的，但能造成晶振不工作的情況有很多，需要仔細分析找到根本原因，并解決問題。否則會對產品的質量穩(wěn)定性產生極大的影響，對公司造成很大的損失。所以需要慎重對待。
