IC外觀檢測(cè):機(jī)器視覺表面缺陷檢測(cè)技術(shù)及應(yīng)用
產(chǎn)品表面缺陷檢測(cè)屬于機(jī)器視覺技術(shù)的一種,就是利用機(jī)器視覺模擬人類視覺的功能,從具體的實(shí)物進(jìn)行圖像的采集處理、計(jì)算、最終進(jìn)行實(shí)際檢測(cè)、控制和應(yīng)用。當(dāng)今消費(fèi)類電子產(chǎn)品的消費(fèi)者們都期待開箱看到完美無瑕的產(chǎn)品。有劃痕、凹凸不平和帶有其他瑕疵的產(chǎn)品會(huì)造成代價(jià)高昂的退貨,還可能有損品牌聲譽(yù)和未來的業(yè)務(wù)。
目前,旨在防止表面缺陷的質(zhì)量控制操作很大程度上依靠人工檢測(cè)員。在生產(chǎn)過程中,這些人工檢測(cè)員必須敏銳感知,并立即對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量作出判斷,以確保不會(huì)將缺陷產(chǎn)品送到消費(fèi)者手中。然而,生產(chǎn)線速度越快,產(chǎn)品越復(fù)雜,或者缺陷越模糊,人工檢測(cè)員就越難做到在提供絕對(duì)質(zhì)量保證的同時(shí),滿足生產(chǎn)效率需求。
隨著技術(shù)的發(fā)展,機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)被廣泛應(yīng)用到生產(chǎn)制造的各個(gè)環(huán)節(jié),外觀缺陷檢測(cè)也不例外。接下來為大家介紹機(jī)器視覺表面缺陷檢測(cè)技術(shù)及應(yīng)用。
機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)在外觀缺陷檢測(cè)方面的常見應(yīng)用:
在很多行業(yè)的外觀缺陷檢測(cè)環(huán)節(jié),我們都能發(fā)現(xiàn)機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)在發(fā)揮重要的作用,例如:
1、新能源電池的外觀缺陷檢測(cè),比如極片有無毛刺,極片、疊片、封裝包是否存在起皺、壓傷夾傷、劃痕、凹凸等不良缺陷。
2、PCB電路板上的劃痕、露銅、臟污、染色不良等缺陷。
3、半導(dǎo)體芯片表面的瑕疵,如劃痕、印字傾斜、異物污染、漏芯、封裝表面氣泡空洞等。
4、五金配件領(lǐng)域,檢測(cè)螺絲釘、軸承、彈簧等部件是否存在凹坑劃傷、字符缺失、缺損、彎曲、臟污、劃傷等外觀缺陷。
5、檢測(cè)LCD屏幕表面的缺陷,例如缺損,瑕疵和劃痕等。
6、檢測(cè)印刷品的污點(diǎn)和色差等缺陷。
7、食品包裝上的污點(diǎn)、劃痕、邊緣缺失、裂紋、顏色區(qū)分、線狀異色、印刷缺損、色差等。
8、電子設(shè)備表面的字符識(shí)別和字符缺陷檢測(cè)。
9、造紙行業(yè)造紙過程中的缺陷,例如污漬、色斑和雜質(zhì)的檢測(cè)。
機(jī)器視覺外觀缺陷檢測(cè)原理
機(jī)器視覺檢測(cè)產(chǎn)品的外觀缺陷,利用了光學(xué)原理。當(dāng)光線照射到產(chǎn)品表面時(shí),各種缺陷會(huì)受到周圍環(huán)境的反射和折射產(chǎn)生不同的結(jié)果。例如,當(dāng)均勻的光垂直入射到產(chǎn)品表面時(shí),如果產(chǎn)品表面沒有缺陷,則發(fā)射方向不會(huì)改變,檢測(cè)到的光是均勻的。當(dāng)產(chǎn)品表面出現(xiàn)缺陷時(shí),所發(fā)出的光會(huì)發(fā)生變化,所檢測(cè)到的圖像也會(huì)隨之變化。
由于缺陷的存在,缺陷周圍會(huì)發(fā)生應(yīng)力集中和變形,所以在圖像中容易觀察到。如果遇到透明缺陷(如裂紋、氣泡等),光會(huì)在缺陷處發(fā)生折射,光的強(qiáng)度會(huì)大于周圍的光,因此在相機(jī)目標(biāo)表面檢測(cè)到的光會(huì)相應(yīng)增強(qiáng)。如果遇到光吸收型雜質(zhì),比如砂粒,那么這個(gè)缺陷位置的光會(huì)變?nèi)酢?/p>
總而言之,通過分析攝像機(jī)采集到的圖像信號(hào)的強(qiáng)度和特征,就可以得到相應(yīng)的缺陷信息。以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的ic外觀檢測(cè)相關(guān)內(nèi)容,希望對(duì)您有所幫助。深圳創(chuàng)芯在線檢測(cè)技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)知名的電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu),建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室3個(gè),實(shí)驗(yàn)室面積1000平米以上。檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋:電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析,功能檢測(cè)、工廠來料檢驗(yàn)、元器件X-Ray檢測(cè)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。