SMT回流焊是一個(gè)十分重要的SMT工藝流程，是通過(guò)高溫讓貼片元件與線(xiàn)路板上的焊盤(pán)結(jié)合然后冷卻在一起的焊接過(guò)程，對(duì)電路板的使用穩(wěn)定性有很大影響。在回流焊中也容易出現(xiàn)一些工藝缺陷，需要分析原因，針對(duì)性進(jìn)行解決，保證產(chǎn)品質(zhì)量。為幫助大家深入了解，本文將對(duì)回流焊缺陷分析的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話(huà)，那就繼續(xù)往下閱讀吧。
_20220525145220_981.jpg "焊接質(zhì)量分析 回流焊缺陷的原因都有哪些？")
錫珠(Solder Balls)：
1、絲印孔與焊盤(pán)不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。
2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多。
3、加熱不精確，太慢并不均勻。
4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。
5、錫膏干得太快。
6、助焊劑活性不夠。
7、太多顆粒小的錫粉。
8、回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。
錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤(pán)或印制導(dǎo)線(xiàn)的之間距離為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過(guò)0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò)五個(gè)錫珠。
錫橋(Bridging)：一般來(lái)說(shuō)，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，SMT貼片加工包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開(kāi)，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤(pán)上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。
開(kāi)路(Open)：
1、錫膏量不夠。
2、元件引腳的共面性不夠。
3、錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引起錫流失。
4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線(xiàn)孔。引腳的共面性對(duì)密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤(pán)上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過(guò)放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來(lái)防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來(lái)減少引腳吸錫。
以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的回流焊缺陷分析相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助。深圳創(chuàng)芯在線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)知名的電子元器件專(zhuān)業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室3個(gè)，實(shí)驗(yàn)室面積1000平米以上。檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋：電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析，功能檢測(cè)、工廠來(lái)料檢驗(yàn)、元器件X-Ray檢測(cè)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。
