芯片制造業(yè)的發(fā)展關(guān)乎著人們的生活方方面面,小到手機、電腦、家電、大到汽車、飛機、軍事、通訊國防,都離不開芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。所以芯片的可靠性尤為重要,由于芯片大都需要全檢,所以芯片無損檢測尤為重要。根據(jù)對產(chǎn)品質(zhì)量的控制,經(jīng)常使用X-RAY檢測設(shè)備進行產(chǎn)品故障分析,其無損檢測的特點對檢測產(chǎn)品內(nèi)部缺陷非常有效。那么,IC芯片無損檢測哪種方法比較好?
一個合格質(zhì)量的芯片制造成功,需要結(jié)合多種學(xué)科的共同努力,如材料學(xué)、冶金學(xué)、光學(xué)、電子電路學(xué)等學(xué)科的共同研發(fā),同時芯片的制造工藝流程也極為復(fù)雜,如從冶煉出高純度的晶圓、到光刻、離子注入、干濕蝕刻、等離子沖洗、熱氧化再到物理化學(xué)淀積、電鍍處理、晶圓測試、再到最后的封裝測試。其中最后一道封裝檢測是芯片保證芯片產(chǎn)品質(zhì)量的最后一道關(guān)卡,檢測芯片質(zhì)量的好壞直接影響到芯片出廠質(zhì)量的整體性能。
在SOT、SOT、SOP、DIP、PGA、QFP、LCC、TAB、BGA等系列封裝的過程中,由于制作工藝及材料及不同材料受到熱應(yīng)力系數(shù)的不同,芯片封裝內(nèi)部常常出現(xiàn)不同類型的缺陷;如虛焊、氣泡、空隙、空洞、裂紋、夾渣、分層等缺陷,會導(dǎo)致芯片性能的喪失,造成不良,給企業(yè)造成損失,更為嚴重的是會導(dǎo)致在使用過程中易造成重大故障。x光無損檢測技術(shù)通過物體對x-ray材料的吸收差異,對物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行成像,然后進行內(nèi)部缺陷檢測,在工業(yè)探傷、檢測、醫(yī)療檢測、安全檢測等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
1.可以用來檢測某些金屬材料及其部件,電子部件或led部件是否有裂紋,以及是否有異物。
2.可對bga、電路板等進行內(nèi)部檢測和分析。
3.對bga焊接中出現(xiàn)的斷絲、虛焊等缺陷進行檢測和判斷。
4.它能檢測和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封組件的內(nèi)部狀態(tài)。
5.用于檢測陶瓷鑄件的氣泡、裂紋等。
6.檢查ic包裝是否有缺陷,如有剝皮、是否破裂、是否有間隙等。
7.印刷業(yè)的應(yīng)用主要體現(xiàn)在紙板生產(chǎn)過程中的缺陷、橋梁和斷路。
8.在smt中,主要是檢測焊點之間的間隙。
9.在集成電路中,主要是檢測各種連接線中的斷路、短路或不正常連接。
由于芯片產(chǎn)品不同于其他工件無法做拆開破壞性檢測,其內(nèi)部封裝缺陷檢測手段主要是芯片無損檢測方法:超聲掃描顯微鏡無損檢測、和X-ray射線檢測。
1.X-ray射線檢測原理是利用X射線的穿透性,向芯片發(fā)出一束射線,射線會穿過芯片在底片上面形成基于芯片無損檢測內(nèi)部解構(gòu)密度差異的圖像,密度越小其透視效果越好,反之透視越不清晰,類如醫(yī)院里面的X片,對人有一定的危害。不足在于其分辨率不是特別清晰,對于虛焊以及面積型缺陷不敏感,對于復(fù)雜型多層結(jié)構(gòu)的芯片檢測榮譽造成重影,導(dǎo)致分辨不出來缺陷。
2.超聲C掃描檢測:超聲具有獨特辨別缺陷優(yōu)勢,檢測精度可達微米級別。靈感來源于蝙蝠利用超聲波在無光源的環(huán)境中辨別障礙。超聲掃描顯微鏡是利用超聲波在工件中的傳播特性,如聲波在通過材料時能量會損失,在遇到聲阻抗不同的兩種介質(zhì)分界面時會發(fā)生反射等,然后將回收波進行圖像化處理,其中優(yōu)勢是對人無損害、檢測精度高、對缺陷分辨力強、成像直觀、可分層逐層檢測??蓹z測各種不同類型的缺陷,如空洞、氣泡、虛焊、裂紋縫隙,完美解決了X-ray射線檢測重影導(dǎo)致檢測不出來缺陷等問題,所以超聲掃描顯微鏡在半導(dǎo)體、芯片無損檢測封裝領(lǐng)域結(jié)果方面一直都是檢測權(quán)威型依據(jù)設(shè)備。
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