電子元器件技術的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎，元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。電子產品失效通俗來講，狹義上的失效指的是機電產品喪失功能的現(xiàn)象，而失效分析則是分析診斷失效的模式、原因和機理，研究采取補救預測和預防措施的技術活動和管理活動，同時，與之相關的理論、技術和方法相交叉的綜合學科則稱之為失效學。
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一、失效的分類
我們常說的失效從失效模式和失效機理上來說，一般按下述方法進行分類：
1、斷裂失效：斷裂失效常分為韌性斷裂和脆性斷裂兩類，而脆性斷裂又分為低溫脆性斷裂、輻射脆化斷裂、氫損傷（氫脆）、應力腐蝕、液態(tài)金屬脆化、液體侵蝕損傷、高溫應力斷裂（即蠕變斷裂）、疲勞斷裂這幾種。
2、非斷裂失效：基本分為磨損失效、腐蝕失效、變形失效幾種，磨損失效一般包含磨粒磨損、粘著磨損兩種，腐蝕失效分為氧化腐蝕和電化學腐蝕兩種，變形時效分為彈性變形和塑性變形失效兩種。
3、復合失效機理，顧名思義就是多種失效機理綜合作用而成導致的失效，例如低周疲勞導致的斷裂即是韌性斷裂和疲勞斷裂兩種機理復合作用而成的，再如機件受高溫應力+電化學腐蝕復合作用下，會出現(xiàn)燒蝕熱蝕的失效現(xiàn)象等等。
二、失效的發(fā)展過程
產品失效的發(fā)展過程一般遵循“浴盆曲線”狀，可以將其分為三個時期：
1、早期失效期，即產品使用初期，由于設計缺陷或者制造缺陷而導致明顯的失效。
2、偶然失效期，在理想狀況下，產品是不應出現(xiàn)“失效”現(xiàn)象的，而由于環(huán)境、操作方法、管理不善等原因導致的潛在缺陷，會在某一時期導致偶然的失效，該階段稱為偶然失效期。
3、磨損失效期，該階段是產品在出現(xiàn)失效萌芽之后的曲線增長到最終失效期，，又稱為損耗失效。
產品按照其失效發(fā)展過程分類對于可靠性工程來說是十分有用的。
三、失效分析的實施步驟
失效分析的原則是先進行非破壞性分析，后進行破壞性分析；先外部分析，后內部（解剖）分析；先調查了解與失效有關的情況（應用條件、失效現(xiàn)象等），后分析失效器件。
1、保護失效現(xiàn)場；基本原則就是保護現(xiàn)場的一切證據(jù)維護其原狀。
2、偵察失效現(xiàn)場，收集背景材料；現(xiàn)場偵察并記錄的項目包括但不限于以下內容：
（1）失效部件及碎片的尺寸大小、形狀和散落方位；
（2）周圍散落的金屬屑、粉末、氧化皮、潤滑殘留物及一切可疑物質等；
（3）失效部件表面特征；
（4）設備或部件的特征；
（5）周圍環(huán)境條件。
3、聽取操作人員及佐證人員描述失效現(xiàn)象：
（1）制定失效分析計劃；
（2）執(zhí)行失效分析計劃；
（3）綜合評定失效分析結果；
（4）研究補救措施和預防措施；
（5）起草、評審并最終提出失效分析報告。
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