回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱讣夹g(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。接下來給大家介紹下電路板回流焊技術(shù)指標(biāo)及缺陷分析處理，一起看看吧。
_20220228152126_263.jpg "焊接知識:回流焊技術(shù)指標(biāo)及缺陷分析處理")
回流焊主要技術(shù)指標(biāo):
1、回流焊機(jī)溫度控制精度：應(yīng)達(dá)到±0.1-0.2℃。
2、回流焊機(jī)傳輸帶橫向溫差：傳統(tǒng)要求±5℃以下，鉛焊接要求<±2℃。
3、回流焊機(jī)溫度曲線測試功能：如果回流焊機(jī)無此配置，應(yīng)外購溫度曲線采集器。
4、回流焊機(jī)最高加熱溫度：一般為210-235℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇250℃以上。
5、回流焊機(jī)加熱區(qū)數(shù)量和長度：加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線，無鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上的。
6、回流焊機(jī)傳送帶寬度：應(yīng)根據(jù)大和小的PCB尺寸確定。
7、回流焊機(jī)冷卻效率：應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品和復(fù)雜復(fù)雜程度和可靠性要求來確定，復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品，應(yīng)選擇高冷卻效率。
電路板焊接過程中的回流焊缺陷分析：
1、回流焊潤濕性差，表現(xiàn)在PCB焊盤吃錫不好或元件引腳吃錫不好。
產(chǎn)生的原因：元件引腳PCB焊盤已氧化污染；過高的回流溫度；錫膏質(zhì)量差。均會導(dǎo)致潤濕性差，嚴(yán)重時會出現(xiàn)虛焊。
2、回流焊后錫量少，表現(xiàn)在焊點不飽滿，IC引腳根彎月面小。
產(chǎn)生原因：印刷模板窗口小；燈芯現(xiàn)象（溫度曲線差）；錫膏金屬含量低。這些均會導(dǎo)致錫量小，焊點強(qiáng)度不夠。
3、回流焊后引腳受損，表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質(zhì)量。
產(chǎn)生原因：運輸/取放時碰壞。為此應(yīng)小心地保管元器件，特別是FQFP.
4、回流焊后污染物覆蓋了焊膏，生產(chǎn)中時有發(fā)生。
產(chǎn)生原因：來自現(xiàn)場的紙片、來自卷帶的異物、人手觸摸PCB焊盤或元器件、字符印刷圖位不對。因而生產(chǎn)時應(yīng)注意生產(chǎn)現(xiàn)場的清潔，工藝應(yīng)規(guī)范
5、回流焊后錫膏量不足，生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生的現(xiàn)象。
產(chǎn)生原因：第塊PCB印刷/機(jī)器停止后的印刷；印刷工藝參數(shù)改變；鋼板窗口堵塞；錫膏品質(zhì)變壞。上述原因均會引起錫量不足，應(yīng)針對性解決問題。
6、回流焊接后錫膏呈角狀，生產(chǎn)中經(jīng)常發(fā)生，且不易發(fā)現(xiàn)、嚴(yán)重時會連焊。
產(chǎn)生原因：印刷機(jī)的抬網(wǎng)速度過快；模板孔壁不光滑，易使錫膏呈寶狀。
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