第三方檢測機(jī)構(gòu):IC芯片測試對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性

日期:2022-01-19 15:08:58 瀏覽量:2855 標(biāo)簽: 檢測機(jī)構(gòu) ic芯片 芯片測試

隨著芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的迅速發(fā)展,大量芯片類型被設(shè)計(jì)了出來,但其中只有很少的一部分會(huì)進(jìn)行大規(guī)模流片,很多芯片仍停留在設(shè)計(jì)階段。這就意味著,大量的芯片測試需求實(shí)際是沒有得到滿足的。一直以來,芯片測試行業(yè)都被看成是芯片封測的一部分。而真實(shí)的情況是,傳統(tǒng)一體化封測企業(yè)并不足以滿足當(dāng)下的需求。

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什么是芯片測試?

顧名思義,芯片測試就是芯片制造過程中,檢測廠商通過專業(yè)的儀器對(duì)生產(chǎn)中的芯片半成品進(jìn)行測試,以此提升良品率的環(huán)節(jié)。

每一顆進(jìn)入市場的芯片,都必須經(jīng)過測試才能夠最終上市,因此芯片測試環(huán)節(jié)實(shí)際有著巨大的市場需求。有一部分人認(rèn)為,測試只不過是芯片封裝的后的例行公事,但實(shí)際上它的價(jià)值遠(yuǎn)不止于此。

按照制造流程劃分,芯片測試可以分為晶圓測試(簡稱中測)和成品測試(簡稱成測)兩種,他們的訴求都是確保終端產(chǎn)品良品率的提升,從而實(shí)現(xiàn)控制成本的目的。

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中測指的是,在晶圓制造完成后,檢測廠商對(duì)晶圓上每一個(gè)芯片進(jìn)行電性能力和電路機(jī)能的測試,確保晶圓能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的電路功能。中測是晶圓被送至封裝工廠之前的最后一步工序,直接決定了封裝原材料的質(zhì)量。

成測則是芯片封裝后的最終檢測?;谛酒N類的差異,芯片封裝流程中的測試節(jié)點(diǎn)也不盡相同,測試方案與測試程序也都有所差異,因此成測更偏向于為客戶提供定制化的服務(wù),其產(chǎn)業(yè)附加值是要高于中測的。

同時(shí),根據(jù)測試設(shè)備的技術(shù)參數(shù),芯片測試又可以分為高端測試平臺(tái)和中端測試平臺(tái)。高端測試平臺(tái)必須具備測試頻率高于 100MHz 且通道數(shù)大于 512PIN ;低于上述要求的設(shè)備都被歸結(jié)為中端測試平臺(tái)。

高端測試平臺(tái)主要應(yīng)用于 SoC、FPGA、AI 等芯片的測試,投資金額較高,國內(nèi)市場存量有限,具備一定的競爭護(hù)城河。而中端測試平臺(tái)則主要應(yīng)用于常規(guī)模擬芯片,雖然技術(shù)難度不高,但測試流量很大。

從總體來看,芯片測試正逐漸向高端化發(fā)展,這將成為芯片測試企業(yè)未來新的增長點(diǎn)。

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第三方芯片測試公司則能夠根據(jù)客戶需求,定制化的推出測試服務(wù),滿足客戶對(duì)于芯片功能、性能和品質(zhì)等多方面的嚴(yán)苛要求。在測試過程中,客戶還能夠根據(jù)獨(dú)立測試公司的反饋,及時(shí)調(diào)整芯片設(shè)計(jì)思路,避免大規(guī)模流片造成的浪費(fèi)。

與傳統(tǒng)一體化封測廠商相比,第三方檢測廠商具備三重優(yōu)勢(shì)。

首先,第三方測試廠商不參與芯片制造的其他流程,因此不存在立場上的傾斜,關(guān)于芯片設(shè)計(jì)、流片、封裝的一切潛在問題,都可以給出客觀公正的建議,用一種更加專業(yè)化的方式幫助中國芯片企業(yè)發(fā)展。

其次,芯片測試已經(jīng)呈現(xiàn)逐漸高端化的趨勢(shì),具有技術(shù)含量高、知識(shí)密集的特點(diǎn),傳統(tǒng)封測企業(yè)很難有足夠的資金和精力去應(yīng)對(duì)行業(yè)的更替。獨(dú)立第三方測試企業(yè)所聚焦的顆?;?xì),能夠?qū)Wa(chǎn)業(yè)最前沿,進(jìn)一步的推動(dòng)中國芯片行業(yè)的發(fā)展。

同時(shí),封裝與測試對(duì)研發(fā)人員的要求也完全不同,傳統(tǒng)封測企業(yè)更注重封裝工藝制程的研究,而第三方測試公司則專長在于軟件和硬件的結(jié)合。

最后,第三方測試企業(yè)能夠?yàn)樾酒髽I(yè)提供更加優(yōu)質(zhì)的增值服務(wù),包括集成電路測試方案開發(fā)、晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。通過專業(yè)的測試,讓芯片產(chǎn)品最終的效果得到提升。

芯片測試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán),是決定一顆芯片能否被市場采用,并獲得認(rèn)可的基礎(chǔ)。當(dāng)前,如何提升芯片測試效率, 把控芯片測試質(zhì)量,已經(jīng)成為業(yè)界共同關(guān)注的焦點(diǎn)。

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