現(xiàn)在有很多電子產(chǎn)品生產(chǎn)商為了不讓其他人知道其產(chǎn)品中所用的IC芯片型號,特意將其產(chǎn)品中的某個或多個IC型號表面的印字打磨掉。電腦芯片也可以通過驅(qū)動和第三方軟件的檢測判斷芯片的型號,不過電腦芯片基本上主板廠也很少有打磨的。那么芯片被打磨了如何檢測型號?為了給大家提供更多的IC型號知識,為您介紹以下相關(guān)內(nèi)容。
在芯片解密/單片機解密過程中,常常有客戶的芯片加密了,同時型號也被打磨了,由于無法確定型號。那么就需要鑒定型號,當然也不是所有的芯片都可以鑒定出型號的,比如:
1、如果是一些專用定制的芯片,打磨了以后是無法判斷型號的,目的是為防止有人抄板。
2、一般情況下,硝酸把封裝腐蝕掉,然后顯微鏡,電掃描等看版圖。大部分正規(guī)大廠的應(yīng)該都看得出的。
3、一些用戶可以根據(jù)電路判斷出大概功能,再依據(jù)引腳和接法估計可能用的型號,并進行對比。也可以知道芯片的具體型號。一般常用的集成電路好辦,不常用的也沒辦法。
這樣我們無法根據(jù)芯片表面信息查找芯片型號。這種情況只能對芯片開封取晶拍照,分析其內(nèi)部信息來得到IC型號。接下來就是芯片處理過程:
1.芯片開蓋 以化學(xué)法或特殊封裝類型開蓋,處理金線取出晶粒。
2.層次去除 以蝕刻方式去除層,包括去除保護層polyimide、氧化層、鈍化層、金屬層等。
3.芯片染色 通過染色以便于識別,主要有金屬層加亮,不同類型阱區(qū)染色,ROM碼點染色。
4.芯片拍照 通過電子顯微鏡(SEM)對芯片進行拍攝。
5.圖像拼接 將拍攝的區(qū)域圖像進行拼接(軟件拼接,照片沖洗后手工拼接)。
6.電路分析 能夠提取芯片中的數(shù)字電路和模擬電路,并將其整理成易于理解的層次化電路圖,以書面報告和電子數(shù)據(jù)的形式發(fā)布給客戶。
芯片解密操作需要用到高倍顯微鏡和FIB
在芯片解密行業(yè)中,最正確的解密方法就是采取硬件解密的方法,即用特定的溶脂溶解開芯片,讓其晶片裸露出來,在操作這一步的時候,也是需要有一定的技巧,當然,在操作這一步的時候,有時候,也可能會把芯片溶解壞,就是把線溶解斷了,這樣芯片就完全用不了了。
當晶片裸露出來后,那么,我們就要用到高倍顯微鏡和FIB(聚焦離子束設(shè)備),用這兩種設(shè)備,查找芯片的加密位置,通過改變其線路的方法,將加密芯片變?yōu)椴患用艿囊粋€狀態(tài),然后再用編程器,將芯片內(nèi)部的程序讀取出來。
以上是創(chuàng)芯檢測小編整理的被打磨的芯片型號檢測相關(guān)內(nèi)容,希望對您有所幫助。創(chuàng)芯檢測是一家電子元器件專業(yè)檢測機構(gòu),目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測、電子元器件來料外觀檢測、電子元器件解剖檢測、丙酮檢測 、電子元器件X射線掃描檢測、ROHS成分分析檢測 。歡迎致電,我們將竭誠為您服務(wù)!