芯片可靠性測(cè)試主要分為環(huán)境試驗(yàn)和壽命試驗(yàn)兩個(gè)大項(xiàng),其中環(huán)境試驗(yàn)中包含了機(jī)械試驗(yàn)(振動(dòng)試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、離心加速試驗(yàn)、引出線抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)和引出線彎曲試驗(yàn))、引出線易焊性試驗(yàn)、溫度試驗(yàn)(低溫、高溫和溫度交變?cè)囼?yàn))、濕熱試驗(yàn)(恒定濕度和交變濕熱)、特殊試驗(yàn)(鹽霧試驗(yàn)、霉菌試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、靜電耐受力試驗(yàn)、超高真空試驗(yàn)和核輻射試驗(yàn));而壽命試驗(yàn)包含了長(zhǎng)期壽命試驗(yàn)(長(zhǎng)期儲(chǔ)存壽命和長(zhǎng)期工作壽命)和加速壽命試驗(yàn)(恒定應(yīng)力加速壽命、步進(jìn)應(yīng)力加速壽命和序進(jìn)應(yīng)力加速壽命),其中可以有選擇的做其中一些。
一般來(lái)說(shuō),可靠度是產(chǎn)品以標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)條件下,在特定時(shí)間內(nèi)展現(xiàn)特定功能的能力,可靠度是量測(cè)失效的可能性,失效的比率,以及產(chǎn)品的可修護(hù)性。根據(jù)產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)范以及客戶的要求,我們可以執(zhí)行MIL-STD,JEDEC,IEC,JESD,AEC,andEIA等不同規(guī)范的可靠度的測(cè)試。
可靠性測(cè)試
? HTOL:高溫壽命試驗(yàn)( High Temperature Operating Life ),也叫老化(burn in)
? LTOL為低溫壽命試驗(yàn),基本與HTOL一樣,只是爐溫是低溫,一般用來(lái)尋找熱載流子引起的失效,或用來(lái)試驗(yàn)存儲(chǔ)器件或亞微米尺寸的器件
? EFR/ELFR:早期失效壽命試驗(yàn)( Early Failure Rate / Early Life Failure Rate)
? BLT偏壓壽命試驗(yàn)(Bias Life Test)
? BLT-LTST低溫偏壓壽命試驗(yàn)(Bias Life Test-Low Temperature Storage Test)
? HTGB高溫柵極偏壓試驗(yàn) (High Temperature Gate Bias) ,
? HTRB-高溫反向偏壓試驗(yàn)(High Temperature Reverse Bias)
封裝類可靠性測(cè)試項(xiàng)目
? Precon:預(yù)處理( Preconditioning Test ), 簡(jiǎn)寫為PC,也有叫MSL(Moisture Sensitivity Level)吸濕敏感、濕度敏感性試驗(yàn)(MSL Test)試驗(yàn)的:確認(rèn)芯片樣品是否因含有過(guò)多水份,使得在SMT回焊(Reflow)組裝期間,造成芯片脫層(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效應(yīng),導(dǎo)致壽命變短或損傷,模擬芯片貼到板子的過(guò)程可能出現(xiàn)的這些問(wèn)題。
? THB:溫濕度偏壓壽命試驗(yàn)(Temperature Humidity Bias Test)
? H3TRB:高溫高濕反偏試驗(yàn)(High Humidity, High Temperature Reverse Bias )
? BHAST高加速壽命試驗(yàn)( Highly Accelerated Stress Test), 也叫HAST
? UHAST:(Unbiased HAST)
? TCT: 高低溫循環(huán)試驗(yàn)(Temperature Cycling Test,也可簡(jiǎn)寫TC,芯片級(jí)TC )
? 板級(jí)TCT
? PTC 功率溫度循環(huán)(Power temperature Cycling)
? PCT:高壓蒸煮試驗(yàn) (Pressure Cook Test,也叫AC (Autoclave Test):
? TST: 高低溫沖擊試驗(yàn)(Thermal Shock Test, 可簡(jiǎn)寫TS )
? HTST: 高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)(High Temperature Storage Life Test,可簡(jiǎn)寫HTS )
? 可焊性試驗(yàn)(Solderability Test )
? 耐焊性試驗(yàn)( Solder Heat Resistivity Test )
? 外觀檢測(cè)(External Visual Inspection,可簡(jiǎn)寫OM)
? 焊線推拉力試驗(yàn)(Wire Bond Pull/ Shear)
? 錫球推力試驗(yàn)(Solder Ball Shear)
? Die推力試驗(yàn)(Die Shear Test)
? 錫球熱拔試驗(yàn)(Solder Ball Hot Bump Pull)
? 錫球冷拔試驗(yàn)(Solder Ball Cold Bump Pull)
以上便是此次創(chuàng)芯檢測(cè)帶來(lái)的“IC芯片可靠性試驗(yàn)檢測(cè)項(xiàng)目”相關(guān)內(nèi)容,通過(guò)本文,希望能對(duì)大家有所幫助。如果您喜歡本文,不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站,我們將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。如您有任何電子產(chǎn)品檢驗(yàn)測(cè)試的相關(guān)需求,歡迎致電創(chuàng)芯檢測(cè),我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。