cpu開(kāi)蓋什么意思?開(kāi)蓋測(cè)試的常見(jiàn)問(wèn)題匯總
日期：2021-11-08 18:25:01 瀏覽量：3553 標(biāo)簽: 開(kāi)蓋檢測(cè) 開(kāi)蓋測(cè)試
CPU 是目前人類科技含量最高，工藝最復(fù)雜，結(jié)構(gòu)最精細(xì)的產(chǎn)物結(jié)晶，內(nèi)部主要是由一大堆的運(yùn)算器、控制器、寄存器組成。CPU開(kāi)蓋是什么意思？CPU開(kāi)蓋無(wú)非就是將CPU的頂部金屬蓋通過(guò)CPU開(kāi)蓋器進(jìn)行打開(kāi)，主要就是為了將晶圓上的硅脂替換為液金，進(jìn)一步提升CPU的散熱性能。
芯片開(kāi)蓋的必要性？
樣品開(kāi)封的目的是暴露封裝內(nèi)部器件芯片，以便進(jìn)一步進(jìn)行芯片表面的電探測(cè)和形貌觀察。X 射線透視技術(shù)、掃描聲學(xué)顯微術(shù)等無(wú)損失效分析技術(shù)只能解決有限的失效分析問(wèn)題（如內(nèi)引線斷裂、芯片黏結(jié)失效等。）由于單子元器件等封裝材料和多層布線結(jié)構(gòu)的不透明性，對(duì)于大部分失效問(wèn)題，必須采用解剖制樣技術(shù)，實(shí)現(xiàn)芯片表面和內(nèi)部的可視察性和可探測(cè)性。
芯片開(kāi)封的種類及方法？
按封裝材料及形式來(lái)分，電子元器件的封裝種類包括玻璃封裝（二極管）、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料瘋裝、倒裝芯片封裝、3D疊層封裝等，引線鍵合絲有鋁絲、金絲、銅絲。開(kāi)封的方法有機(jī)械開(kāi)封方法、化學(xué)腐蝕開(kāi)封方法和激光開(kāi)封法。
以失效分析為目的的樣品制備技術(shù)的主要步驟包括：打開(kāi)封裝、去鈍化層。對(duì)于多層結(jié)構(gòu)芯片來(lái)說(shuō)，是需要去層間介質(zhì)。但必須保留金屬化層及金屬化層正下方的介質(zhì)，還需要保留硅材料。為觀察芯片內(nèi)部缺陷，經(jīng)常采用剖切面技術(shù)和染色技術(shù)。
什么是化學(xué)開(kāi)封？
塑封器件的封裝材料主要是環(huán)氧模塑料。以環(huán)氧樹(shù)脂為基體樹(shù)脂，以酚醛樹(shù)脂為固化劑，再加上一些填料（如填充劑、阻燃劑、著色劑、偶聯(lián)劑等微量組分），在熱和固化劑的作用下環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧基開(kāi)環(huán)與酚醛樹(shù)脂發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，產(chǎn)生交聯(lián)固化作用，使之成為熱固性塑料，這就是環(huán)氧模塑料。環(huán)氧樹(shù)脂的種類和其所占比例的不同，直接影響著環(huán)氧塑料的流動(dòng)特性、熱性能和電特性。
塑料封裝器件需采用化學(xué)腐蝕法開(kāi)封，又可分為化學(xué)干法腐蝕和化學(xué)濕法腐蝕兩種。
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什么是激光開(kāi)封？
銅鍵合絲具有成本優(yōu)勢(shì)、高導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性、較低的金屬間化合物產(chǎn)生速率、高溫下較佳的可靠度等優(yōu)點(diǎn)，逐漸成為金鋁鍵合絲的佳替代品，用于密集引線鍵合的封裝中。采用銅鍵合絲的一般為塑料封裝，采用化學(xué)開(kāi)封法開(kāi)封，由于酸與銅引線之間的化學(xué)作用，在去除塑封材料的同時(shí)，會(huì)把銅鍵合絲也腐蝕掉，失去了開(kāi)封地意義。因此，針對(duì)銅引線鍵合的器件，可采用激光開(kāi)封法進(jìn)行開(kāi)封。激光開(kāi)封機(jī)通過(guò)激光將封裝機(jī)器上的模塑料去掉，避免化學(xué)腐蝕直接開(kāi)封法會(huì)對(duì)銅引線造成的腐蝕損傷。
激光開(kāi)封機(jī)由計(jì)算機(jī)來(lái)設(shè)置開(kāi)封區(qū)域和大小，并且控制激光的能量和掃描次數(shù)，完成對(duì)銅引線鍵合封裝器件的封。激光波長(zhǎng)通常為1064nm,功率為4.5W，激光級(jí)別為Class-4。
激光開(kāi)封的方法主要用于以下場(chǎng)合
（1）半導(dǎo)體器件的失效分析開(kāi)封。塑封材料的高效和去除，取代傳統(tǒng)的低效率化學(xué)品開(kāi)封，解決化學(xué)品開(kāi)封對(duì)銅線及內(nèi)部器件的破壞。
（2）塑封工藝設(shè)計(jì)和工藝參數(shù)有效性的驗(yàn)證。解決X射線透視無(wú)法檢測(cè)鋁線塑封后沖絲塌陷的問(wèn)題，使完全開(kāi)封后對(duì)銅線金線的打線點(diǎn)的仔細(xì)觀察成為可能。
（3）應(yīng)用于模塊使用廠家，進(jìn)料檢驗(yàn)時(shí)完全打開(kāi)器件以觀察內(nèi)部是否存在設(shè)計(jì)或生產(chǎn)缺陷。
cpu開(kāi)蓋了還可以用嗎？
cpu開(kāi)蓋了是否能用分為兩種情況：
1、一般CPU里面填充了導(dǎo)熱性能較低的硅脂，導(dǎo)致超頻困難，所以一些技術(shù)水平較高的人開(kāi)蓋填充液態(tài)金屬改善散熱性能。cpu開(kāi)蓋后，內(nèi)部損壞，則無(wú)法繼續(xù)使用。
2、cpu開(kāi)蓋后，未損壞則可以使用。
如何辨別cpu是否開(kāi)過(guò)蓋？
1、看CPU的兩個(gè)耳朵有沒(méi)有壓痕，只要是用過(guò)都會(huì)有的，是不可逆。
2、表蓋與底板的膠也是需要注意的地方，CPU這東西，有的壽命比人還長(zhǎng)，3年質(zhì)保都是安慰而已，拿到第一天沒(méi)出問(wèn)題，那基本用到換電腦都不會(huì)有CPU的問(wèn)題。
