X-RAY檢測(cè)工作原理和適用范圍
日期:2021-09-18 17:42:00 瀏覽量:2566 標(biāo)簽: X-射線檢測(cè) X-Ray檢測(cè)
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,SMT技術(shù)越來(lái)越普及,單片機(jī)芯片的體積越來(lái)越小,單片機(jī)芯片的腳位也在逐漸增加,特別是近年來(lái)出現(xiàn)的BGA單片機(jī)芯片。因?yàn)锽GA單片機(jī)芯片周圍沒有按傳統(tǒng)設(shè)計(jì)分布,而是分布在單片機(jī)芯片底部,根據(jù)傳統(tǒng)的人工視覺檢測(cè),無(wú)疑無(wú)法判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量,因此必須根據(jù)ICT甚至功能進(jìn)行測(cè)試。但若存在批量錯(cuò)誤,則無(wú)法及時(shí)發(fā)現(xiàn)并糾正,人工視覺檢測(cè)是最不準(zhǔn)確、重復(fù)性最差的技術(shù)。所以X-ray檢測(cè)技術(shù)在SMT回流焊后檢測(cè)中的應(yīng)用日益廣泛。既能對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行定性分析,又能及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障并糾正。
每一個(gè)行業(yè)都會(huì)有一些有效的輔助工具?,F(xiàn)在,我們來(lái)談?wù)勲娮庸I(yè)快速發(fā)展的x-ray檢測(cè)設(shè)備。相信在這一行業(yè)工作的朋友都有一定的認(rèn)識(shí)。概述了x-ray探測(cè)裝置的工作原理及適用范圍,讓大家一看就能迅速掌握。
x-ray探測(cè)設(shè)備的工作原理
1.首先,X-RAY裝置主要利用X射線的穿透力。X射線的波長(zhǎng)很短,能量特別大。物質(zhì)在照射物體時(shí),只會(huì)吸收一小部分的X射線,而大多數(shù)X射線的能量會(huì)穿過物質(zhì)原子的間隙,顯示出很強(qiáng)的穿透力。
2.x-ray裝置能檢測(cè)X射線穿透力和物質(zhì)密度的關(guān)系,通過差異吸收可以區(qū)分不同密度的物質(zhì)。這樣,如果被檢測(cè)到的物體有不同厚度、形狀變化、吸收X射線不同、圖像也不同,就會(huì)產(chǎn)生不同的黑白圖像。
3.可用于IGBT半導(dǎo)體檢測(cè),BGA芯片檢測(cè),LED燈條檢測(cè),PCB裸板檢測(cè),鋰電池檢測(cè),鋁鑄件的無(wú)損檢測(cè)。
4.簡(jiǎn)單地說(shuō)就是使用無(wú)干擾的微焦點(diǎn)x-ray設(shè)備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像,然后將其轉(zhuǎn)換成平板探測(cè)器所接收的信號(hào)。操作軟件全部功能只用鼠標(biāo)完成,使用方便。標(biāo)準(zhǔn)型高性能x光管可以檢測(cè)到低于5微米的缺陷,而有些x-ray設(shè)備可以檢測(cè)到2.5微米以下的缺陷,而且系統(tǒng)可以進(jìn)行1000倍的放大,并且可以對(duì)物體進(jìn)行傾斜運(yùn)動(dòng)??梢杂脁-ray設(shè)備進(jìn)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè),檢測(cè)數(shù)據(jù)自動(dòng)生成。
X-ray技術(shù)
X-ray技術(shù)已由以前的2D檢測(cè)站發(fā)展到現(xiàn)在的3D檢測(cè)方法。前一種是投影X射線探傷法,它能在單板上對(duì)焊點(diǎn)產(chǎn)生清晰的視覺圖像,但目前普遍使用的雙面回流焊板效果不佳,導(dǎo)致兩種焊點(diǎn)的視覺圖象重疊,難以分辨。而后者的三維檢測(cè)方法則是采用分層技術(shù),即把光束集中在任意一層上,并向高速旋轉(zhuǎn)的接收面投影相應(yīng)的圖像。因?yàn)榻邮彰娓嬖V旋轉(zhuǎn),在交點(diǎn)上的圖像非常清晰,而其他層的圖像被去除,3D檢測(cè)可以獨(dú)立成像板兩面的焊點(diǎn)。
3DX-ray技術(shù)不僅能對(duì)雙面焊接板進(jìn)行檢測(cè),而且能對(duì)BGA等不可見焊點(diǎn)的多層圖像切片進(jìn)行全面的檢測(cè),即BGA焊球接頭的上、中、下三層圖像切片。此外,該方法還能檢測(cè)PTH焊點(diǎn)通孔,檢驗(yàn)通孔焊料是否充足,大大提高了焊點(diǎn)的連接質(zhì)量。
用X-ray代替ICT
隨著版面密度的提高和器件的體積越來(lái)越小,在設(shè)計(jì)版面時(shí),使ICT測(cè)試的點(diǎn)空間變得越來(lái)越小,而且,對(duì)復(fù)雜版材而言,如果直接從SMT生產(chǎn)線送到功能測(cè)試崗位,不僅會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品合格率降低,還會(huì)增加電路板的故障診斷與維修費(fèi)用,即使造成交貨延誤,在當(dāng)今社會(huì)激烈競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)上,如果用X-ray檢驗(yàn)代替ICT檢驗(yàn),就能保證功能測(cè)試的生產(chǎn)軌跡,此外,在SMT生產(chǎn)中采用X-ray進(jìn)行批量檢驗(yàn),可以減少甚至消除批量誤差,值得注意的是:對(duì)于ICT不能測(cè)量的焊錫過少或過多,此外,還可以測(cè)量冷汗、焊接、氣孔等X-ray,并且通過ICT甚至功能檢測(cè)很容易檢測(cè)出這些缺陷,從而影響了產(chǎn)品的壽命。雖然X-ray無(wú)法檢測(cè)到設(shè)備的電學(xué)缺陷,但是這些可以通過功能測(cè)試來(lái)檢測(cè),一句話,增加X-ray檢測(cè)方法不僅不會(huì)遺漏制造過程中的缺陷,同時(shí)也發(fā)現(xiàn)了一些ICT不能發(fā)現(xiàn)的缺陷。
X-RAY檢測(cè)裝置的使用范圍
1.工業(yè)X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用廣泛,可應(yīng)用于鋰電池檢測(cè)行業(yè)、電路板行業(yè)、半導(dǎo)體封裝、汽車行業(yè)、電路板組裝(PCBA)行業(yè)。觀測(cè)、測(cè)量包裝后內(nèi)部物體的位置和形狀,發(fā)現(xiàn)問題,確認(rèn)產(chǎn)品合格,觀察內(nèi)部狀況。
2.具體應(yīng)用范圍:主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒裝芯片檢測(cè),半導(dǎo)體,封裝元件,鋰電池工業(yè),電子元器件,汽車零部件,光伏行業(yè),鋁壓鑄模鑄造,模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業(yè)。
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