通過(guò)xray檢測(cè)電子元器件焊接質(zhì)量問(wèn)題

日期:2021-09-07 11:26:00 瀏覽量:1966 標(biāo)簽: X-射線檢測(cè) X-Ray檢測(cè) 元器件檢測(cè)

焊接是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中的重要工藝,以智能手機(jī)為代表的電子產(chǎn)品,其核心功能都是來(lái)自于內(nèi)部包含了大大小小電子元器件的電路板,這些元件通常需要運(yùn)用機(jī)械手設(shè)備來(lái)精準(zhǔn)的放置于電路板的不同位置并完成焊接。技術(shù)不斷發(fā)展電路板上裝滿了越來(lái)越小的元件,依靠機(jī)器手來(lái)進(jìn)行焊接還需檢測(cè)來(lái)保證電路板的正常運(yùn)行,在我們無(wú)法靠肉眼檢查出焊接的問(wèn)題,所以就需要運(yùn)用X射線實(shí)時(shí)檢測(cè)裝備。

電子元件的焊接分為熔焊、壓焊、釬焊三大類?,F(xiàn)在常用的錫焊屬于釬焊中的軟釬焊(釬料熔點(diǎn)低于450℃),因采用鉛錫焊料進(jìn)行焊接故稱為錫焊。熔焊、壓焊一般用于大功率的電子元器件以及有特殊要求的設(shè)備上。通過(guò)X射線可以在電腦上高分辨率成像電子元器件的焊點(diǎn)情況,原理是利用X光能穿透非金屬物質(zhì)的特性,檢查例如BGA等元件下部是否焊接良好有無(wú)短路現(xiàn)象等。并進(jìn)行簡(jiǎn)單的軟件設(shè)定判定焊接不良品,篩選出以下有焊接問(wèn)題的器件,同時(shí)可以將X射線電子元器件檢測(cè)裝備加入生產(chǎn)線,進(jìn)一步提高檢測(cè)效率。

通過(guò)xray檢測(cè)電子元器件焊接質(zhì)量問(wèn)題

1.連焊:相鄰焊點(diǎn)之間的焊料連接在一起

2.虛焊:元器件引腳未被焊錫潤(rùn)濕、焊盤未被焊錫潤(rùn)濕

3.空焊:基材元器件插入孔全部露出,元器件引腳及焊盤未被焊料潤(rùn)濕

4.半焊:元器件引腳及焊盤已潤(rùn)濕,但插入孔仍有部分露出

5.多錫:引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端

6.包焊:過(guò)多焊錫導(dǎo)致無(wú)法看見(jiàn)元件腳,甚至連元件腳都得棱角都看不到

7.錫珠、錫渣:直徑、長(zhǎng)度過(guò)大的錫渣黏在底板表面

8.少錫、薄錫:焊料未完全潤(rùn)濕雙面板的金屬孔

9.錫尖:元器件引腳頭部或電路板的鋪錫層拉出呈尖形

10.錫裂:焊點(diǎn)和引腳之間有裂紋,或焊盤與焊點(diǎn)間或焊點(diǎn)本身有裂紋

11.針孔、空洞、氣孔:焊點(diǎn)內(nèi)部有針眼或大小不等的孔洞

12.焊盤起翹:在導(dǎo)線、焊盤與基材之間的分離大于焊盤的厚度

13.斷銅箔:銅箔在電路板中斷開

14.冷焊:焊點(diǎn)表面不光滑,有毛刺或者呈顆粒狀

總結(jié):以上就是《通過(guò)xray檢測(cè)電子元器件焊接質(zhì)量問(wèn)題》的全部?jī)?nèi)容了,焊接質(zhì)量的好壞,直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量,可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性,不良的焊接方法會(huì)導(dǎo)致元器件損壞,給測(cè)試帶來(lái)很大困難,有時(shí)還會(huì)留下隱患,影響的電子設(shè)備可靠性。

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