在電子設備高新技術的應用場景中，大規(guī)模集成電路封裝受到了廣泛關注，其中一些大規(guī)模集成電路封裝基于其巨大的功能，與外部連接數量最多可達數百根。在幾平方厘米到幾十平方厘米的芯片底面，密集的連接線節(jié)點定期分布。
這種連接線多而密的表面貼片元件安裝在pcb板上，構成了具有相應功能的應用電路。這種情況下，元件和pcb板的節(jié)點，除了周圍外部可見外，其它都無法用人眼觀察到即無法目視點焊。但是在實際的生產實踐中，不同節(jié)點的質量狀況無法做到完美無缺，每個點焊都能存在各種鑄造缺陷(如橋連、虛焊、焊球、不能充分潤濕等)，這將嚴重影響使用電路的穩(wěn)定性，如果出現橋連缺陷，就會使電路無法達到其設計功能，甚至無法進行測試運行。
X光射線是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測之位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生之對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題之區(qū)域。
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基于這種肉眼看不到的，選擇光學顯微鏡、目視、激光紅外線等檢測方法都是無能為力的，因此，要了解這種電路在電焊后的真實情況，需要選擇具有穿透非透明物質能力的X射線檢測方法進行檢測。x射線具有很強的穿透性，x射線透視圖能清楚地表示點焊的厚度、形狀和質量的彌補分布，能充分體現點焊的電焊質量，并能做到定量分析。實現BGA器件焊點的質量檢驗，X射線不能穿透錫、鉛等密度大、厚的物質，因此可以形成深色圖像，而X射線可以很容易地穿透印刷板和塑料封裝等密度小、薄的物質，不會形成圖像，這種現象可以從圖像中判斷BGA的焊接質量。
常見問題主要有：球珊陣列元件BGA浸潤缺陷，內部結構裂紋，斷層，空洞，連錫，少錫，復雜精密裝配件中的壞件，移位，隱藏原件，pcb線路板開路/短路，電子元件故障等。
憑借X-Ray無損檢測技術，可以很好地解釋半導體封裝元件內部結構的物理結構表征、缺陷檢測與分析、故障分析等問題，滿足高端電子設備制造技術的檢測需求，有助于改進生產技術，大大提高合格率。
由于BGA元件在電焊完成后，基于其點焊全部被元件本體覆蓋，因此既不能選擇傳統(tǒng)的目測方法來觀察和檢測所有點焊的電焊質量，也不能采用自動光學檢測設備來判斷點焊的外觀。為了實現有效的檢測，可以選擇X-ray檢測設備來檢測BGA元件的點焊。
點焊缺陷主要有焊料橋連、焊料珠、孔、位移、開路、焊料球丟失、焊接接頭破裂、虛焊等。這種隱藏在內部結構中的缺陷，最終對電子設備的使用壽命、穩(wěn)定性產生了不可估量的影響。
隨著創(chuàng)新技術的發(fā)展，超高分辨率、自動化的X-ray檢測設備不僅可以為BGA部件的組裝提供時間、安心、可靠的保障，還可以在電子設備的常見故障分析中發(fā)揮重要作用，提高常見故障的檢測效率。
