「芯片測試」的項目與目的是什么？

芯片測試是芯片制造過程中，是確保芯片質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，通過對芯片進行全面的測試，可以發(fā)現(xiàn)并糾正制造過程中的缺陷，提高產(chǎn)品的良品率，降低生產(chǎn)成本。傳統(tǒng)意義的芯片測試分為晶圓測試(簡稱中測)和成品測試(簡稱成測)兩種，訴求都是確保終端產(chǎn)品良品率的提升。

芯片測試的流程主要分為前工序測試、后工序測試和出貨前測試三個環(huán)節(jié)。

前工序測試：在芯片制造過程中的各個工序中，對芯片的各項參數(shù)進行檢測。這包括晶圓制備、掩模光刻、腐蝕刻蝕、擴散、退火、化學(xué)機械拋光等多個工序。每個工序都需要對芯片進行相應(yīng)的參數(shù)檢測，以確保芯片的質(zhì)量和性能符合要求。主要檢測項目包括晶圓表面形貌、晶體管的電學(xué)參數(shù)、MOS柵極的質(zhì)量等。

后工序測試：在芯片制造過程的最后幾個工序中，對芯片進行的各項參數(shù)檢測。這包括膠合、切割、打磨、薄膜沉積、金屬化等多個工序。每個工序都需要對芯片進行相應(yīng)的參數(shù)檢測，以確保芯片的質(zhì)量和性能符合要求。主要檢測項目包括金屬線寬度、金屬線間隔、金屬線層的均勻性等。

出貨前檢測：在芯片生產(chǎn)完畢后，進行的最后一次檢測。主要是對芯片的各項參數(shù)進行全面檢測，確保芯片的質(zhì)量和性能符合要求。主要檢測項目包括電學(xué)參數(shù)、封裝質(zhì)量、可靠性等。

對于芯片測試的相關(guān)指標(biāo)，因為不同類型和功能的芯片其測試項目有所不同，因此并沒有統(tǒng)一的測試指標(biāo)。一般來說，芯片測試的指標(biāo)可能包括測試穩(wěn)定性、測試效率、缺陷覆蓋率、誤報率、漏報率等。這些指標(biāo)會根據(jù)具體的芯片類型和測試需求進行定制和優(yōu)化。

一、測試目的

芯片測試的目的是驗證生產(chǎn)出來的芯片是否達到當(dāng)初的設(shè)計要求(spec需求)，通過測試對芯片進行篩選分類，把一些殘次品分選出來，把好的產(chǎn)品推向市場，不好的留著做后續(xù)的分析處理，以便改進設(shè)計或加工工藝，從而提高整個芯片的良率。

二、測試流程

Wafer測試(Wafer Probe)

在晶圓(Wafer)制作完成之后，成千上萬的裸DIE(未封裝的芯片)規(guī)則的分布滿整個Wafer。由于尚未進行劃片封裝，芯片的管腳全部裸露在外，這些極微小的管腳需要通過更細的探針(Probe)來與測試機臺(Tester)連接。在未進行劃片封裝的整片Wafer上，通過探針將裸露的芯片與測試機連接，從而進行的芯片測試就是CP測試。

Final測試(Final Test)

Final測試也叫封裝測試，這個階段是在芯片封裝完后進行最終的測試，使用的機器是測試機(ATE)+分選機(Handler)，通過測試的芯片會根據(jù)測試的結(jié)果對其進行分類也就是分BIN處理。

三、測試指標(biāo)

測試穩(wěn)定性：測試系統(tǒng)能夠穩(wěn)定地進行測試，保證測試結(jié)果的可靠性。

測試效率：測試系統(tǒng)能夠快速地完成測試，提高生產(chǎn)效率。

缺陷覆蓋率：測試系統(tǒng)能夠檢測到盡可能多的缺陷，提高產(chǎn)品的良品率。

誤報率：測試系統(tǒng)能夠準(zhǔn)確地識別合格品和缺陷品，減少誤報率。

漏報率：測試系統(tǒng)能夠?qū)⑷毕萜愤z漏的情況減少到最低，提高產(chǎn)品的質(zhì)量。

四、測試內(nèi)容

功能測試：驗證芯片的功能是否符合設(shè)計要求，對芯片的各項功能進行全面檢測。

性能測試：驗證芯片的性能是否達到設(shè)計要求，對芯片的各項性能進行全面檢測。

可靠性和壽命測試：驗證芯片的可靠性和壽命是否符合設(shè)計要求，對芯片進行長時間運行、高溫、低溫等惡劣條件下的測試。

封裝和外觀檢測：驗證芯片的封裝和外觀是否符合設(shè)計要求，對芯片的外觀、封裝質(zhì)量等進行檢測。

總之，芯片測試是保證芯片質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，通過對芯片進行全面的測試，可以發(fā)現(xiàn)并糾正制造過程中的缺陷，提高產(chǎn)品的良品率，降低生產(chǎn)成本。同時，通過對測試數(shù)據(jù)的分析和挖掘，可以為改進設(shè)計或加工工藝提供有力的支持，進一步提高整個芯片的良率和性能。