回流焊加工的工藝流程是怎樣的?

日期:2024-04-26 10:52:32 瀏覽量:388 標(biāo)簽: 回流焊

回流焊接是指通過熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的焊膏,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種焊接工藝。

1、工藝流程

回流焊接的工藝流程:印刷焊膏→貼片→回流焊接。

2、工藝特點

焊點大小可控??梢酝ㄟ^焊盤的尺寸設(shè)計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求。

焊膏的施加一般采用鋼網(wǎng)印刷的方法,為了簡化工藝流程、降低生產(chǎn)成本,通常情況下每個焊接面只印刷一次焊膏。這一特點要求每個裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(wǎng)(包括同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng))進(jìn)行焊膏分配。

回流焊爐實際上是一個多溫區(qū)的隧道爐,主要功能就是對PCBA進(jìn)行加熱。布局在底面(B面)上的元器件應(yīng)滿足定的力學(xué)要求,如BGA類封裝,元件質(zhì)量與引腳接觸面積比≤0.05mg/mm2的要求,以防焊接頂面元件時不掉下來。

回流焊加工的工藝流程是怎樣的?

回流焊接時,元器件是完全漂浮于熔融焊錫(焊點)上的。如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少,就容易在不對稱熔融焊錫表面張力或回流焊接爐內(nèi)強迫對流熱風(fēng)的吹動下移位。

一般而言,能夠自行矯正位置的元件,焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大,元器件的定位功能越強。我們正是利用此點對有定位要求元器件的焊盤進(jìn)行特定設(shè)計的。

焊縫(點)形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤濕能力與表面張力作用,如0.44mmQFP,印刷的焊膏圖形為規(guī)則的長方體。

二、焊接的基本要求

不論我們采用什么焊接技術(shù),都應(yīng)該保證滿足焊接的基本要求,才能確保有好的焊接結(jié)果。高質(zhì)量的焊接應(yīng)具備以下5項基本要求。

1.適當(dāng)?shù)臒崃?

2.良好的潤濕;

3.適當(dāng)?shù)暮更c大小和形狀;

4.受控的錫流方向;

5.焊接過程中焊接面不移動。

適當(dāng)?shù)臒崃恐笇τ谒泻附用娴牟牧希急仨氂凶銐虻臒崮苁顾鼈內(nèi)刍托纬山饘匍g界面(IMC),足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面,熱量又必須控制在一定程度內(nèi),以確保所接觸到的材料(不只是焊端)不會受到熱損壞,以及IMC層的形成不至于太厚(注二)。

潤濕除了是較好可焊性的象征外,也是形成最終焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結(jié)構(gòu)不理想,包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。

要焊點有足夠的壽命,就必須確保焊點的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點其機械強力不足,無法承受使用中的應(yīng)力,甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂,其斷裂速度也較快。焊點的形狀不良還會造成舍重取輕的現(xiàn)象,縮短焊點的壽命期。

受控的錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動,才能確保焊點的形成受控。在波峰焊接工藝中的‘盜錫焊盤’和阻焊層(綠油)的使用,以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象,就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細(xì)節(jié)。

焊接過程中如果焊端移動,根據(jù)移動的情況和時間而定,不但會影響焊點的形狀大小,還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點的質(zhì)量壽命。所以整個產(chǎn)品的設(shè)計以及工藝,都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。

在回流焊接工藝中,除了以上通用焊接條件外,還有特別的一點,就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時揮發(fā)處理。這點尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴(yán)格。

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