電子元器件中應(yīng)用X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備的方法
日期：2024-03-26 17:25:34 瀏覽量：434 標(biāo)簽: 電子元器件檢測(cè)
X 射線(xiàn)檢測(cè)是一種不破壞檢測(cè)物體本身的一種無(wú)損檢測(cè)方法，已廣泛應(yīng)用于材料檢驗(yàn)(QC)、失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證和可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。
它可用于檢測(cè)缺陷(裂紋、分層、空洞等)，如電子元器件、發(fā)光二極管、金屬基板的脫層、裂紋等，并通過(guò)檢測(cè)圖像對(duì)比度來(lái)判斷缺陷的材質(zhì)、形狀、大小、方位等是否存在缺陷。
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在半導(dǎo)體行業(yè)中，X 射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備常用于檢測(cè)芯片和晶圓的品質(zhì)，和制造過(guò)程中可能存在的缺陷。主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
1. 晶圓生產(chǎn)過(guò)程中的缺陷檢測(cè)：晶圓生產(chǎn)過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)含有氣體、缺陷、異物等問(wèn)題，X 射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備可以對(duì)晶圓進(jìn)行掃描并檢測(cè)出這些問(wèn)題，以保證生產(chǎn)效率和晶圓的質(zhì)量。
2. Package 成品的檢測(cè)：Package 成品是在晶圓生產(chǎn)完成后的下一步工序，X 射線(xiàn)檢測(cè)可以對(duì)成品進(jìn)行掃描檢測(cè)，在檢測(cè)成品形態(tài)和焊點(diǎn)質(zhì)量時(shí)具有重要作用，以確保成品的完整性和質(zhì)量。
3. 芯片的缺陷檢測(cè)：芯片的制造可能會(huì)出現(xiàn)缺陷，包括死亡像素、缺陷電路等，這些缺陷
可能導(dǎo)致芯片無(wú)法正常工作，因此需要借助X 射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備來(lái)檢測(cè)芯片中的缺陷，并及時(shí)發(fā)現(xiàn)和修復(fù)問(wèn)題。
在半導(dǎo)體封裝測(cè)試過(guò)程中，樣品驗(yàn)證越快，越有可能保證其產(chǎn)品快速上市，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與半導(dǎo)體封裝測(cè)試工廠(chǎng)無(wú)縫對(duì)接、批量生產(chǎn)的商業(yè)模式，在產(chǎn)品質(zhì)量和良品率得到充分驗(yàn)證后，將量產(chǎn)外包給大型封裝廠(chǎng)，量產(chǎn)的無(wú)縫對(duì)接有助于芯片公司不用擔(dān)心封裝工藝，推動(dòng)了封裝測(cè)試領(lǐng)域一種新模式的成長(zhǎng)。
X射線(xiàn)無(wú)損檢測(cè)(NDT)技術(shù)作為半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了100%在線(xiàn)檢測(cè)，成為驗(yàn)證產(chǎn)品質(zhì)量的必要手段。隨著新型半導(dǎo)體芯片技術(shù)的迭代更新，無(wú)損檢測(cè)面臨的壓力也越來(lái)越大。一是檢測(cè)效率要求越來(lái)越高。二是檢測(cè)難度也隨之增大，以前封裝技術(shù)還可以目視到引腳，現(xiàn)在BGA 技術(shù)根本看不到大部分焊球，只能用X射線(xiàn)來(lái)透視檢測(cè)。
半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展速度較其他行業(yè)是遙遙領(lǐng)先的，其產(chǎn)能和技術(shù)迭代也是最為快速的，現(xiàn)在早已是無(wú)視化生產(chǎn)模式，指甲蓋大小的面積就能承載百億級(jí)的晶體管。芯片投放市場(chǎng)前會(huì)進(jìn)行一系列精確復(fù)雜的驗(yàn)證過(guò)程，隨著芯片體積設(shè)計(jì)得越來(lái)越小，要求X 射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備具有很高的放大倍數(shù)和分辨率，要求檢測(cè)精度保證不遺漏重要的焊點(diǎn)缺陷。
為此，X 射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)也在不斷提升技術(shù)，向高精度、智能化方向發(fā)展，緊跟半導(dǎo)體封裝測(cè)試的新趨勢(shì)、新要求，以滿(mǎn)足半導(dǎo)體芯片的測(cè)試要求。
此外，X 射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備還可以用于檢測(cè)封裝后的車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體，幫助提升產(chǎn)品的一致性，利用X 射線(xiàn)的穿透性，能夠在不破壞產(chǎn)品外觀的前提下，對(duì)大批量的功率半導(dǎo)體進(jìn)行在線(xiàn)100%全檢，保證所有出廠(chǎng)的汽車(chē)半導(dǎo)體在生產(chǎn)工藝上不存在缺陷，提高產(chǎn)品可靠性。
