濕氣敏感性等級(jí)測(cè)試項(xiàng)目及注意事項(xiàng)
日期：2023-10-19 17:18:09 瀏覽量：1152 標(biāo)簽: 測(cè)試
濕氣敏感器件是指由吸濕材料（如：環(huán)氧樹脂，聚合樹脂等）等封裝的電子元器件。濕氣敏感等級(jí)（在電子行業(yè)中稱之為MSL）定義用于回流焊工藝，一個(gè)元器件可以暴露在不高于華氏30℃，60-85%相對(duì)濕度的環(huán)境中的最長(zhǎng)安全時(shí)間。該范圍從MSL 1開始，稱之為“無(wú)限制”或不受影響，而每個(gè)增量級(jí)別則表示一個(gè)持續(xù)的時(shí)間閾值。
常見的濕氣敏感性等級(jí)測(cè)試項(xiàng)目：
1. MSL (Moisture Sensitivity Level) - 濕氣敏感等級(jí)測(cè)試，用于評(píng)估半導(dǎo)體器件的濕氣敏感性能。
2. HAST (Highly Accelerated Stress Test) - 高加速濕熱應(yīng)力測(cè)試，用于評(píng)估半導(dǎo)體器件在高溫高濕環(huán)境下的可靠性。
3. HTSL (High Temperature Storage Life) - 高溫存儲(chǔ)壽命測(cè)試，用于評(píng)估器件在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。
4. TCT (Temperature Cycling Test) - 溫度循環(huán)測(cè)試，用于評(píng)估器件在溫度變化環(huán)境下的可靠性和穩(wěn)定性。
5. THB (Temperature Humidity Bias Test) - 溫濕偏置測(cè)試，用于評(píng)估器件在高溫高濕環(huán)境中的可靠性和穩(wěn)定性。
6. Pressure Cooker Test (PCT) - 壓力鍋測(cè)試，用于評(píng)估器件在高溫高壓環(huán)境下的可靠性和穩(wěn)定性。
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進(jìn)行濕氣敏感性等級(jí)測(cè)試時(shí)需要注意的事項(xiàng)：
1. 了解器件的濕氣敏感等級(jí)，以確定是否需要進(jìn)行測(cè)試。
2. 確保測(cè)試設(shè)備和測(cè)試環(huán)境符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。
3. 選擇適當(dāng)?shù)臏y(cè)試項(xiàng)目，以確保測(cè)試結(jié)果準(zhǔn)確可靠。
4. 確保測(cè)試樣品的數(shù)量和選擇是代表性的，以避免因樣品不足或選擇不當(dāng)導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。
5. 在測(cè)試過(guò)程中，需要嚴(yán)格控制溫度、濕度、壓力等環(huán)境參數(shù)，以確保測(cè)試過(guò)程的可重復(fù)性和可比性。
6. 在測(cè)試結(jié)束后，需要對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析和評(píng)估，以確定器件的濕氣敏感性和可靠性等級(jí)，并作出相應(yīng)的處理和決策。
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