材料失效分析 溫度對(duì)電子元件的影響

日期:2023-07-18 15:36:00 瀏覽量:948 標(biāo)簽: 失效分析

電子元器件的使用溫度范圍很重要,超過(guò)此范圍會(huì)導(dǎo)致性能下降、失效或損壞。通常,民用級(jí)的使用溫度范圍為0-70℃,工業(yè)級(jí)為-40-85℃,軍用級(jí)為-55-128℃。溫度變化對(duì)半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力、極限電壓和電流等產(chǎn)生重大影響。現(xiàn)代芯片通常包含數(shù)百萬(wàn)甚至上千萬(wàn)個(gè)晶體管和其他元器件,每個(gè)微小的偏差的累加可能會(huì)對(duì)半導(dǎo)體外部特性產(chǎn)生巨大影響。如果溫度過(guò)低,芯片在額定工作電壓下可能無(wú)法打開(kāi)內(nèi)部的半導(dǎo)體開(kāi)關(guān),導(dǎo)致無(wú)法正常工作。

溫度變化對(duì)電子元器件的影響

1.半導(dǎo)體器件對(duì)溫度最敏感。在高溫條件下,晶體管的H F E 隨溫度升高而增大zhi, 從而引起工作點(diǎn)漂移、增益不穩(wěn),造成電子儀器性能不穩(wěn)定,產(chǎn)生漂移失效;

2.由于溫度升高,使晶體管I c b o、I c e o 反向電流增大,又會(huì)使I c 電流增大。I c 增大又促使晶體I c b o、I ceo、I c 電流增加,形成惡性循環(huán),直到晶體管燒毀,使儀器造成嚴(yán)重失效;

3.晶體管在低溫下工作,h F E 將隨溫度的降低而減。在低溫- 5 5 ℃條件下,一般晶體管的增益平均下降4 0 % 左右,有一些器件失去了放大能力,有一些器件造成致命失效;

4.過(guò)高溫度對(duì)電容器的影響,主要是降低使用壽命,當(dāng)環(huán)境溫度超過(guò)電容器的允許工作溫度時(shí),硬度電容工作點(diǎn),溫度每升1 0 ℃,電容器的使用壽命就要降低一半。

材料失效分析 溫度對(duì)電子元件的影響

各種材料失效分析檢測(cè):

1、電子元件失效分析

電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ),元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。

2、高分子材料失效分析

高分子材料技術(shù)總的發(fā)展趨勢(shì)是高性能化、高功能化、復(fù)合化、智能化和綠色化。因?yàn)榧夹g(shù)的全新要求和產(chǎn)品的高要求化,而需要通過(guò)失效分析手段查找其失效的根本原因及機(jī)理,來(lái)提高產(chǎn)品質(zhì)量、工藝改進(jìn)及責(zé)任仲裁等方面。

3、PCB/PCBA失效分析

PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。

4、金屬材料失效分析

隨著社會(huì)的進(jìn)步和科技的發(fā)展,金屬制品在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、科技以及人們的生活各個(gè)領(lǐng)域的運(yùn)用越來(lái)越廣泛,因此金屬材料的質(zhì)量應(yīng)更加值得關(guān)注。

以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的材料失效分析相關(guān)內(nèi)容,希望對(duì)您有所幫助。創(chuàng)芯檢測(cè)是一家電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu),目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測(cè)服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測(cè)、電子元器件來(lái)料外觀檢測(cè)、電子元器件解剖檢測(cè)、丙酮檢測(cè)、電子元器件X射線掃描檢測(cè)、ROHS成分分析檢測(cè)。歡迎致電,我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)!

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