引線鍵合技術(shù)的分類(lèi)及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
日期：2023-08-30 16:44:00 瀏覽量：980 標(biāo)簽: 引線鍵合
引線鍵合技術(shù)是一種用于將半導(dǎo)體芯片與引線連接的微電子封裝技術(shù)。在引線鍵合技術(shù)中，使用金屬線將芯片的引腳與外部引線連接起來(lái)，以實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。根據(jù)焊接方式和結(jié)構(gòu)特點(diǎn)的不同，引線鍵合技術(shù)可以分為多種類(lèi)型。
1. 熱壓鍵合技術(shù)
熱壓鍵合技術(shù)是最常見(jiàn)的引線鍵合技術(shù)之一。它使用熱壓力將引線和芯片引線焊接在一起。在這種技術(shù)中，引線和芯片引線先通過(guò)熱壓頭加熱至高溫狀態(tài)，然后施加一定的壓力將它們壓合在一起。這種技術(shù)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是焊點(diǎn)形狀規(guī)則、焊點(diǎn)強(qiáng)度高、焊點(diǎn)尺寸可控。
2. 焊錫鍵合技術(shù)
焊錫鍵合技術(shù)是一種將引線和芯片引線焊接在一起的技術(shù)。在這種技術(shù)中，焊錫被加熱至液態(tài)狀態(tài)，然后將引線和芯片引線浸入焊錫中，使其與焊錫熔融并形成焊點(diǎn)。這種技術(shù)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是焊點(diǎn)尺寸小、焊點(diǎn)形狀不規(guī)則、焊點(diǎn)強(qiáng)度較低。
_20230830164350_532.jpg "引線鍵合技術(shù)的分類(lèi)及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)")
3. 慣性鍵合技術(shù)
慣性鍵合技術(shù)是一種利用慣性力將引線和芯片引線焊接在一起的技術(shù)。在這種技術(shù)中，引線和芯片引線先被加熱至高溫狀態(tài)，然后通過(guò)慣性力將它們壓合在一起。這種技術(shù)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是焊點(diǎn)形狀規(guī)則、焊點(diǎn)尺寸可控、焊點(diǎn)強(qiáng)度高。
4. 激光鍵合技術(shù)
激光鍵合技術(shù)是一種利用激光束將引線和芯片引線焊接在一起的技術(shù)。在這種技術(shù)中，激光束被聚焦在引線和芯片引線的接觸點(diǎn)上，使其熔融并形成焊點(diǎn)。這種技術(shù)的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是焊點(diǎn)形狀規(guī)則、焊點(diǎn)尺寸可控、焊點(diǎn)強(qiáng)度高。
每種技術(shù)都有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求來(lái)選擇最適合的技術(shù)。創(chuàng)芯檢測(cè)是一家電子元器件專(zhuān)業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測(cè)服務(wù)。專(zhuān)精于電子元器件功能檢測(cè)、電子元器件來(lái)料外觀檢測(cè)、電子元器件解剖檢測(cè)、丙酮檢測(cè)、電子元器件X射線掃描檢測(cè)、ROHS成分分析檢測(cè)。歡迎致電，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)！
