x-ray檢測是什么?適用于哪些產(chǎn)品？
日期：2023-03-09 14:12:06 瀏覽量：1360 標(biāo)簽: X-Ray檢測
x-ray檢測是一種用低能x光快速檢測被檢測物體內(nèi)部質(zhì)量和異物的內(nèi)部質(zhì)量和異物，并通過計算機顯示被檢測物體的圖像。X射線是一種波長短、波長范圍為0的電磁波.0006--80nm這種電磁波具有很強的穿透能力，能穿透不同密度的物質(zhì)，對一些可見光不能穿透的物品也有很好的穿透性。為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理，提供給您參考。
x-ray檢測原理：x-ray使用陰極射線管會產(chǎn)生高能電子和金屬靶沖擊，因此在沖擊過程中，電子會突然減速，因為減速造成的動能損失x-ray釋放形式，波長短，但電磁輻射能量高。
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對于一些無法通過外觀檢測到內(nèi)部或無法到達檢測位置的物品，x-ray由于穿透能力強，穿透能力強x-ray穿透的物質(zhì)密度不同，所以光強度不同，所以x-ray這些不同的光強度可以形成相應(yīng)的圖像，從而清晰地顯示待測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，SMT，金屬鑄件、半導(dǎo)體芯片等。對于電子元器件，x-ray能夠?qū)C芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點，鋰電池，IGBT半導(dǎo)體，LED/LCD類進行檢測。對于金屬鑄件零件，XRAY可用于五金鑄件、焊縫、裂縫、汽車零部件、壓力容器、管道等從而檢測物體在不破壞待測物體的情況下出了問題。
此外，x-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進行檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移分析;判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況。
x-ray檢測的產(chǎn)品很多，檢測原理也是一樣的。以檢測空洞為例：當(dāng)焊接BGA元件時，不可避免地產(chǎn)生空隙、空洞這些缺陷對BGA焊點的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性和壽命，因此，有必要控制空隙的發(fā)生。
在焊點質(zhì)量標(biāo)準中，縫隙對質(zhì)量起著決定性的作用，尤其是在大焊點，焊點面積可達25㎝2，腔內(nèi)密封氣體的變化難以控制。一般的結(jié)果是，焊料中留下的間隙的大小和部分不同。在傳熱水平上，間隙會使模塊異常，甚至在正常運行中造成損壞。因此，在生產(chǎn)過程中絕對需要質(zhì)量管理。
看完了本文以后，您是否對x-ray檢測有了更多了解呢，那么今天的內(nèi)容就分享到這里了，如果覺得內(nèi)容對您有幫助的話，歡迎關(guān)注創(chuàng)芯檢測，我們將為您提供更多行業(yè)資訊！
