噴錫工藝是在PCB線路板噴涂錫料,并用熱風吹平的工藝,有著非常優(yōu)秀的可焊性,噴錫工藝有著有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種。為幫助大家深入了解,本文將對噴錫的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
噴錫是PCB板在生產(chǎn)制作工序中的一個步驟和工藝流程,具體來說是把PCB板浸入熔化的焊錫池中,這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋,然后通過熱風切刀將PCB板上多余的焊錫移除。因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì),所以焊接強度和可靠性較好。但由于其加工特點,噴錫處理的表面平整度不好,特別是對于BGA等封裝類型的小型電子元器件,由于焊接面積小,如果平整度不佳就可能會造成短路等問題,所以需要平整度較好的工藝來解決噴錫板這個問題。
那么我們來講解一下,PCB板無鉛噴錫和有鉛噴錫的區(qū)別
安全性區(qū)別
首先是安全性方面的區(qū)別,最開始的噴錫工藝只有有鉛噴錫這一種,無鉛噴錫是由有鉛噴錫工藝上延伸來的,原因就在于有鉛噴錫有著安全性方面的缺陷,有鉛噴錫所使用的焊料含有鉛成分,屬于有毒物質(zhì),長時間的接觸不僅會對人體健康產(chǎn)生危害,而且也會對周圍的環(huán)境產(chǎn)生污染,
為了保證操作人員的身體健康以及迎合國家環(huán)保政策,無鉛噴錫便應(yīng)運而生,在安全性方面無鉛噴錫工藝對人體及環(huán)境的危害會被降到最低,符合歐盟RoHS,隨著無鉛噴錫工藝的發(fā)展,現(xiàn)如今有鉛噴錫已經(jīng)被逐漸淘汰掉了;
熔點不同
有鉛錫與無鉛錫的鉛含量不同,有鉛錫中的鉛含量一般為37,也就是錫鉛占比在64:37,而無鉛錫的鉛含量在0.5左右,主要為其它金屬合金,而鉛的熔點和其它金屬的熔點不同,所以有鉛噴錫和無鉛噴錫的熔點也會有區(qū)別;通常,無鉛噴錫的熔點在218℃左右,而有鉛噴錫的熔點則在183℃左右;
性能差別
因為鉛成分會提高在焊接過程中的活性,所以經(jīng)過鉛噴錫處理后的板子在可焊性上要比無鉛噴錫工藝要好,但是因為無鉛噴錫工藝的熔點較高,所以,在焊接牢固性以及浸潤性上,無鉛噴錫要好過有鉛噴錫;
除了以上幾點不同之外,像成本方面,無鉛噴錫要比有鉛噴錫的成本高很多,而在外觀上,有鉛噴錫的外觀要亮一些,無鉛噴錫的光澤度偏暗。
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